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“VECTOR® TEOS 3D, AI 시대 첨단 패키징 新 패러다임 제시”

“VECTOR® TEOS 3D, AI 시대 첨단 패키징 新 패러다임 제시”

램리서치(Lam Reasearch)가 ‘첨단 패키징 VECTOR® TEOS 3D 포트폴리오’를 통해 AI 시대 첨단 패키징에서 혁신적인 도전과제의 해결’에 적극 나서고 있다.

“AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동”

“차세대 광패키징 기술 확보, 관심·인재 육성에 달렸다”

“AI 이제 움직인다”…‘e4ds 피지컬 AI 프론티어 2026’ 3월6일 코엑스
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뉴스 컷

[르포] ST 휴머노이드 로봇 ‘카이’, 산업 자동화의 미래를 현실로 끌어오다

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EMC KOREA 2025 성료, “‘EMC’ AI가 기회 줄 것”

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인피니언, ‘옥토버테크’ 통한 글로벌 협력 지속 가능 솔루션 모색

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인피니언, “탈탄소화·디지털화 선도 차세대 전력반도체 혁신”

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인터뷰

[Special Report] 로봇 설계 ‘물리적 SOC’ 한계 넘다: 다보 조용규 전무가 밝히는 인피니언의 로보틱스 시스템 철학
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[Deep Dive] MCU, ‘제어’의 껍질을 벗고 ‘지능’을 입다 : 엣지 AI 플랫폼으로의 대전환
김재영 퀄리타스 반도체 상무이사, “퀄리타스가 선택한 초고속 인터커넥트 신뢰성의 기준, 안리쓰 ShockLine™ VNA ‘MS46524B’”
노태문 삼성전자 사장, “‘갤럭시 S26’ 모바일 에이전틱 AI 시대 여는 출발점”
정구환 대표 “테스트 개발은 AI로, 운영은 데이터로”… NI Days의 핵심 키워드!

기술기고문

MPS, “‘MPM3695 패밀리’ 고전류·저전압 전원 설계 수요 충족”
ADI, “’ADALM2000’ LC 발진기 공진 특성 눈으로 확인”
모바일 및 IoT 기기의 생명 연장, 과도 응답 개선이 배터리 타임에 미치는 영향
김선민 MPS 기술지원 이사, “태양광·풍력·ESS 확산의 시대, 전류 센서 핵심 요소 급부상”
MPS, “고전류·저전압 FPGA·ASIC 전원 설계, 다상 컨버터 해법 급부상”
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