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TI, 에지 애플리케이션 고도화하는 고성능 MCU 선봬

2021.07.15by 이수민 기자

산업 자동화, 차세대 자동차, 지능형 분석과 연결성에 대한 요구사항이 점차 강해지며 에지 상에서 빠르고 정확한 MCU에 대한 수요가 늘고 있다. 이에 TI가 에지 상의 실시간 제어, 네트워킹, 분석 애플리케이션 성능을 높이는 고성능 MCU 제품군을 출시했다. 시타라 AM2x MCU 제품군을 통해, 엔지니어는 기존 플래시 기반 MCU 대비 10배의 컴퓨팅 성능을 구현할 수 있다.
[차이나 브리핑] TSMC 3nm 첫 결과물은 아이패드?

2021.07.08by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 8일 [차이나 브리핑] : ◇애플·인텔, TSMC 3nm 기술 먼저 적용될 듯 ◇EU, 반도체 중요성 커지자 대만과 투자협정 맺는다 ◇원플러스 5G 차세대기, 미디어텍 AI 특화 AP 채택 ◇대만 5G 보급률, 올해 말 30% 도달 전망 등
난국에 빠진 미국 반도체 공급망, 어디부터 손댈까?

2021.06.28by 이수민 기자

미국 반도체 산업은 글로벌 반도체 시장 매출의 반을 차지하고 있다. 그러나 제조역량은 12%에 불과하다. 팬데믹과 몇 차례의 셧다운에 반도체 공급부족 사태를 겪은 美 백악관은 상무부를 통해 반도체 공급망 보고서를 작성했다. 보고서는 미국 중심의 반도체 공급망을 재건하기 위해서는 반도체 수요처 확대 및 전후방 산업에 대한 인센티브 확립이 중요하다고 밝혔다.
[차이나 브리핑] 中 파운드리, 내년 14nm 생산? 등

2021.06.25by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 25일 [차이나 브리핑] : ◇中 파운드리, 28nm 칩은 올해, 14nm 칩은 내년 생산 ◇미디어텍 4nm 플래그십 AP, 내년 상반기 출시 ◇화웨이-애플, AR 글래스 개발 “새로운 전쟁터 열린다” ◇비트마인, 자사 채굴기 앤트마이너 현물 판매 일시 중단 등
[인터뷰] "가속기 성능 향상, 개발환경 통합부터 시작"

2021.07.05by 이수민 기자

오늘날 컴퓨터는 데이터를 처리하기 위해서 CPU, GPU, FPGA, ASIC 등을 다양하게 활용한다. 하지만 이들을 최대한 활용하는 애플리케이션 개발은 쉽지 않다. 각 하드웨어의 프로그래밍 모델과 환경이 저마다 다르기 때문이다. 이를 극복하려면 다양한 처리 장치의 프로그래밍 환경과 모델을 통합한 플랫폼이 필요하다.
[컴퓨텍스 '21] 인텔, 5G 노트북용 CPU 출시 본격화해

2021.06.01by 이수민 기자

코로나19 확산에 원격수업 및 재택근무 수요가 늘면서 PC 시장에서 이동성과 성능, 연결성이 중요하게 여겨지고 있다. 이에 인텔이 컴퓨텍스 2021에서 11세대 인텔 코어 프로세서 2종과 인텔 5G 솔루션 5000 제품을 발표했다. 인텔은 연말까지 15개 이상의 제조사의 100여 개가 넘는 노트북이 인텔 이보 인증을 받고 출시될 것으로 예상했다.
세계 5위권 수준 韓 슈퍼컴퓨터, 10년 안에 개발되나

2021.05.31by 이수민 기자

슈퍼컴퓨터로 잘 알려진 초고성능 컴퓨터는 최근 데이터 급증과 AI 기술 고도화로, 이를 처리할 필수 인프라로 주목받고 있다. 과기정통부는 ‘국가초고성능컴퓨팅 혁신전략’을 발표하고 추진을 본격화했다. 이번 전략은 1초에 100경 번 연산하는 엑사급 컴퓨팅 시대로의 전환에 맞춰 선도국과의 격차 극복과 성장 기회 확보를 위한 10년간의 중장기 실행전략을 담고 있다.
반도체 수급 불안정, 팹 대거 가동될 2023년 해소 전망

2021.05.28by 이수민 기자

쇼티지 인플레이션으로 2분기 글로벌 경제가 순탄치 않은 가운데, 반도체 수급 안정이 단기적으론 오는 7월부터, 완전히는 2023년부터 이뤄질 전망이다. 2022년 하반기부터 ASML의 EUV 장비 공급이 늘어나며 2023년, 하이엔드 팹들의 본격적인 가동이 예상된다. CIS, DDI, PMIC 등을 생산하는 미드, 로우레인지 팹들도 각국의 반도체 공급망 내재화 정책을 통해 2023년 즈음에 활성화될 전망이다.
Arm, Armv9 아키텍처 기반 IP 첫 공개 "64bit 본격 진입한다"

2021.05.26by 이수민 기자

Arm이 시스템 전체의 최적화와 특화된 프로세싱 강화를 목적으로 하는 지난 3월 발표한 Armv9 아키텍처를 기반으로 하는 토탈 컴퓨트 솔루션과 신규 CPU, GPU, 시스템 IP를 발표했다. 한편, Arm 기반 칩의 누적 출하량은 1,900억 개를 넘었고, GPU 누적 출하량도 80억 개 이상을 기록했다.
[차이나 브리핑] 화웨이, Arm 대신 RISC-V 채택? 등

2021.05.25by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 25일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이, RISC-V 채택하나? 훙멍 OS 개발 보드에 채용 ◇차이나모바일, ‘정보통신 칩 산업체인 혁신센터’ 설립 ◇동심반도체, 화웨이·SMIC 등에 업고 중국몽 실현하나? ◇창사시, 중국 전력 반도체 본산 되려나 등

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