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6위상 벅 컨트롤러 활용한 전원장치 효율 최적화 방안

2021.03.17by 이수민 기자

통신, 서버, 컴퓨팅 시스템에 사용되는 프로세서는 최대 200A가 넘는 부하 전류를 만드는 코어 전원장치가 필요하다. 이러한 장치는 엄격한 효율 및 성능 요건을 충족해야 하며, PCB 풋프린트 또한 작아야 한다. 내부 게이트 드라이버를 사용하지 않는, ADI 6위상 듀얼 출력 벅 컨트롤러, LTC7852와 LTC7852-1은 해당 요구 사항을 충족한다.
인텔, 오버클럭 쉬운 '로켓레이크S' 프로세서 출시

2021.03.17by 이수민 기자

인텔이 11세대 인텔 코어 S 시리즈 데스크탑 프로세서를 출시했다. 로켓레이크S란 코드네임의 이번 프로세서는 사이프러스 코브 아키텍처를 기반으로 하며, 이전 세대 대비 IPC가 19% 높다. 특히 플래그십 모델인 인텔 코어 i9-11900K는, 8코어 16스레드 제품으로, 최대 5.3GHz의 클럭 속도, 16MB의 인텔 스마트 캐시를 지원한다.
겔싱어 CEO 맞은 인텔, 기술 리더십 회복할 수 있을까

2021.02.18by 이수민 기자

팻 겔싱어 전 VM웨어 CEO가 인텔 8대 CEO로 공식 취임했다. 겔싱어는 취임 소감에서 “인텔은 미래를 위한 기술 리더를 목표로 하는 기업”이라며, 자신 또한 기술자라 강조했다. 겔싱어는 2005년까지 재직했던 크레이그 배렛 전 CEO 이래 오랜만에 등장한 기술자 출신 CEO다.
애플, 컴퓨터 산업계 Arm 혁명 도화선 당겼다

2021.02.08by 이수민 기자

애플은 지난해 12월, 첫 Arm 코어 기반 맥 전용 SoC, M1 칩을 공개했다. Arm은 저전력, x86은 고성능이라는 전제를 무너뜨린 애플은 향후 2년간 모든 자사 컴퓨터를 Arm 아키텍처 기반으로 전환할 방침이다. 이에 CPU 시장 양대 축인 인텔과 AMD, 스마트폰 AP 기술 경쟁자 퀄컴, 그리고 애플에 뒤쳐지지 않는 SW 및 HW 역량을 지는 MS의 발걸음이 가빠지고 있다.
에이디링크, 에지 딥 러닝 가속하는 DLAP 시리즈 공개

2021.02.03by 이수민 기자

에이디링크가 GPU 기반 딥 러닝 가속 플랫폼인 DLAP x86 시리즈를 출시했다. DLAP x86 시리즈는 데이터가 생기고 액션이 취해지는 에지에서 컴퓨팅 집약적이고 메모리가 많이 소모되는 AI 추론 및 딥 러닝 작업을 가속하여 다양한 산업 애플리케이션에 AI 성능을 제공하도록 최적화되어 있다.
삼성전자, 엑시노스 2100 공개 "이번엔 퀄컴과 대등?"

2021.01.14by 이수민 기자

삼성전자가 CES 2021에 발맞춰 5nm EUV 공정으로 생산되는 엑시노스 2100 AP를 공개했다. 엑시노스 2100은 CPU, GPU 성능이 기존 모델 대비 각각 30%, 40% 향상됐고, 온디바이스 AI 성능도 강화됐다. 또한, 삼성전자 프리미엄 모바일 AP 최초로 5G 모뎀을 통합했다.
[인터뷰] "HPC, 통합된 이종 프로그래밍 환경이 필요"

2020.12.24by 이수민 기자

CPU, GPU, FPGA 등 다양한 종류의 프로세서가 동시에 탑재된 이종 시스템은 HPC 분야에서 널리 활용되고 있지만, 프로그래밍 환경 파편화 때문에 구현하기가 쉽지 않다. 인텔의 OneAPI 같은 통합 프로그래밍 환경을 활용하면 서로 다른 프로세서 간 코드 이식성과 성능 이식성을 높인 코드를 작성하기 편리하다.
SKT, AI 반도체 '사피온' 론칭.. "AIaaS 기업으로의 도약" 선언

2020.11.25by 이수민 기자

AI 반도체는 AI 서비스 구현에 필요한 대규모 연산을 초고속, 저전력으로 실행하는 효율성 측면에서 특화된 비메모리 반도체다. 가트너(Gartner)에 따르면, 글로벌 AI 반도체 시장 규모는 2018년 7.8조 원에서 2024년 약 50조 원으로 연평균 36%의 가파른 성장이 예상된다. SK텔레콤은 데이터센터용 AI 반도체 '사피온 X220'을 공개하고, AI 반도체 사업 비전을 밝혔다.
전 세계 파운드리, 10년 만에 매출 증가치 최대... "TSMC에 삼성만 도전"

2020.11.19by 이수민 기자

원격 교육 및 근무 활성화, 본격적인 5G 상용화에 따른 고성능 휴대폰 및 인프라 수요 증가 등에 파운드리 시장이 호황을 누리고 있다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전 세계 파운드리 매출이 전년 대비 23.8% 증가할 것이라 예상했다. 이는 10년 만에 가장 높은 증가치다.
차세대 반도체 공정 EUV, "무어의 법칙을 살리나"

2020.11.19by 이수민 기자

2010년대부터 반도체 공정 미세화 난도 증가로 반도체 칩 성능의 향상이 더뎌지며 무어의 법칙에 대한 의문이 제기되고 있다. 그러나 EUV 공정이 본격적으로 도입되며 무어의 법칙이 다시금 연장될 것으로 예상된다. EUV의 파장은 13.5nm로, 기존부터 널리 활용되는 ArF의 193nm보다 훨씬 짧아 반도체 노광 공정의 정밀도를 높일 수 있다.

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