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직비

직비(ZigBee)는 소형, 저전력 디지털 주파수로 개인 통신망을 구성하여 통신하기 위한 표준 기술로, IEEE 802.15 표준을 기반으로 만들어졌다.

IoT 디바이스 상호연결성 보장하는 Wi-SUN, 도시를 어떻게 바꾸는가

2019.09.03by 이수민 기자

에너지 절약, 자동 계량 제어 및 모니터링 요구 사항은 전 세계의 진보적인 도시 및 지역 사회의 최우선 과제다. 이에 따라 인터넷 기반의 제어 및 모니터링 전략이 추진되고 있다. Wi-SUN은 IEEE 802.15.4g로 표준화된 물리계층 기술로, IoT 신산업 창출 및 서비스 활성화를 위해 900MHz 대역의 출력이 기존 10mW에서 최대 200mW까지 상향 조절되어 다양한 분야에서 활용이 예상된다. 현재 Wi-SUN은 미국과 일본의 스마트미터링과 배선 자동화에서 많이 사용되고 있으며, 많은 국가와 기업에서 스마트그리드, 인프라 관리, 교통 관리 시스템, 스마트조명의 대안으로 보고 본격적으로 도입 검토에 들어갔다.
TI, '레퍼런스 클로킹 공진기 통합' BAW 제품 2종 출시

2019.08.27by 최인영 기자

TI가 차세대 커넥티비티 및 통신 인프라용으로 BAW 기술을 적용한 임베디드 프로세싱 및 아날로그 칩 제품을 출시했다. 개발자들은 TI BAW 기술이 적용된 심플링크 CC2652RB 무선 MCU와 LMK05318 네트워크 동기화 클록 제품으로 안정적인 데이터 전송과 시스템 설계 간소화를 달성할 수 있다. TI BAW 공진기 기술을 적용한 신제품들은 레퍼런스 클로킹 공진기를 통합하고 소형 폼팩터를 통해 높은 주파수를 제공한다. 성능 향상은 물론 진동이나 충격 같은 기계적 스트레스에 대한 내성에 우수하다. 또한, 안정적인 데이터 전송을 할 수 있어 유무선 신호 데이터 동기화를 정밀하고 연속적으로 전송할 수 있다.
유블럭스, 리가도 블루투스 모듈 사업 부문 인수

2019.08.01by 이수민 기자

유블럭스가 자산 양수도 계약을 통해 리가도의 블루투스 모듈 사업 부문을 인수했다. 리가도는 상용 서비스용 EaaS 게이트웨이 솔루션을 공급하는 업체다. 이번 인수를 통해 유블럭스는 저전력 블루투스, 지그비 및 스레드 분야에서의 제품 포트폴리오를 확장했고, 신규 시장 진출 및 신규 채널도 확보했다. 또 유블럭스의 근거리 무선통신 제품군에 스포츠·피트니스 등 소비재 시장을 대상으로 하는 신규 모듈을 추가했다. 기존 리가도 고객들은 IoT 애플리케이션을 위한 유블럭스의 Wi-Fi, 셀룰러 및 포지셔닝 솔루션 등 모든 솔루션에 대한 구매 및 기술지원을 활용할 수 있게 되며, 유블럭스의 글로벌 지원 시스템을 이용할 수 있다.
실리콘랩스, 메쉬 네트워킹 모듈로 스레드 및 지그비 커넥티비티 간소화

2016.10.05by 홍보라 기자

실리콘랩스(지사장 백운달)는 메쉬 네트워크 애플리케이션을 겨냥하여 동급 최강의 지그비(ZigBee®) 및 스레드(Thread) 소프트웨어를 지원하는 새로운 무선 게코(Wireless Gecko) 모듈 제품군을 발표했다. 실리콘랩스의 새로운 MGM111 모듈은 마이티 게코(Mighty Gecko) SoC 디바이스에 기반한 포괄적인 멀티프로토콜 모듈 제품군의 첫번째 제품이다. MGM111 모듈은 실리콘랩스의 믿을 수 있고 안전하며 유연한 메쉬 프로토콜 스택과 업계에서 가장 앞선 무선 소프트웨어 개발 툴에 의해 지원된다.
실리콘랩스, 멀티밴드 와이어리스 게코 SoC로 IoT 시장 정조준

2016.06.30by 편집부

실리콘랩스(지사장 백운달)는 IoT 시장을 겨냥해 업계 최초로 멀티밴드, 멀티프로토콜 무선 SoC(system-on-chip) 디바이스를 출시했다고 발표했다. 새로운 멀티밴드 와이어리스 게코(Wireless Gecko) SoC 제품들을 이용하여, 개발자들은 동일한 멀티프로토콜 제품을 2.4 GHz 대역과 복수의 서브기가헤르츠(sub-GHz) 대역에서 동작하도록 설계할 수 있어, 커넥티드 기기 설계의 간소화, 비용 및 복잡도 감소, 시장출시시점 단축을 실현할 수 있다.
멀티 커넥티비티 칩 개발사, 스마트홈 IoT 시장 잡아라

2016.05.27by 신윤오 기자

IoT(사물인터넷)를 기반으로 하는 스마트홈 시장이 급성장할 것으로 전망하는 가운데, 각 스마트기기 간을 연결하는 IoT 커넥티비티(Connectivity) 통신 기술에 대한 관심이 다시 높아지고 있다. 특히 주요 반도체사들의 멀티 커넥티비티 지원 칩 개발은 IoT 시장 확대에 따라 활발하게 진행되고 있다. 이들 업체는 WiFi에 블루투스(Bluetooth)를 지원하거나, 지그비(Zigbee)에 WiFi를 얹는 경우, 지그비와 블루투스, 사설표준(Proprietary)을 지원하는 경우, 여기에 Thread까지 더해 복합적으로 지원하는 멀티칩도 등장했다.
[Reporter’s Journal] Which WPAN technology is to rule IoT home?

2016.05.09

In the era of home automation IoT, which WPAN technology will become mainstream? Major wireless personal area network (WPAN) technologies of the past are reemerging on the threshold of IoT era. Main WPAN technologies currently applied to IoT for home automation include WiFi, Bluetooth, ZigBee, Thread, etc. These wireless communication technologies have respective pros and cons in terms of power co..
[기자수첩] IoT 홈을 차지할 근거리 무선통신은 과연?

2016.04.25by 신윤오 기자

가정내 홈오토메이션 애플리케이션이 연결되기 위해 필요한 통신 수단으로 WiFi, 블루투스 등의 근거리 통신망이 각광을 받으면서 향후 각 통신 기술간의 경쟁이 불가피하게 되었다.현재 홈오토메이션을 위한 IoT 기기에 적용되고 있는 주요 근거리 통신은 WiFi, 블루투스(Bluetooth), 지그비(ZigBee), 쓰레드(THREAD) 등이 있다. 이들 통신 기술은 각각 전력 소모나 거리, 확장성 등에서 장단점을 가지며 영역을 확대하고 있다.

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