2020.01.09by 최인영 기자
블랙베리가 아마존 웹 서비스와 협업해 IoT를 적용한 차내 애플리케이션용 커넥티드카 소프트웨어 플랫폼을 개발한다. 차량 제조사들은 이를 활용해 커넥티드카, 전기차, 자율주행 차량을 위한 소프트웨어 애플리케이션 및 머신러닝 모듈을 제조할 수 있다.
2020.01.08by 최인영 기자
윈드리버가 5G를 활용한 지능형 에지 및 자율주행 솔루션을 CES 2020을 통해 공개했다. 현대오트론, 인텔, NXP 등과 협력해 차량용 SoA, 통신 제어 장치, ADAS 시스템, 대화식 가상 5G 경험 등을 선보였다. 특히 안전을 중시하는 미션 크리티컬 산업에 응용된 에지 컴퓨팅 사례를 소개해 쿠버네틱스 기반 클라우드 플랫폼의 기술력을 인정받았다.
2019.12.30by 최인영 기자
벨로다인이 ADAS시스템을 뒷받침하는 고성능 소형 폼팩터 라이더 센서를 CES 2020에서 공개한다. 라이더 센서와 소프트웨어를 접목해 차선유지 및 보조, 충돌방지, 자동제동 등 안전한 자율주행 환경 구현에 필요한 기술을 지원한다.
2019.12.18by 최인영 기자
현대 모비스가 자율주행, 커넥티비티, 전기화로 압축되는 미래 모빌리티 산업의 핵심기술을 CES 2020을 통해 선보인다. 라이더, 레이더, 통신조명 등 자율주행 구현의 핵심요소를 집약한 M.Vision S 컨셉트카 전시와 함께 수소 연료전지 시스템을 장착한 보트, 드론 등 친환경 이동수단을 선보이며 현대모비스가 구상하는 완전자율주행 시대를 공개한다.
2019.12.09by 최인영 기자
인텔 모빌아이가 스페인 바르셀로나시에서 진행한 오토노머스 레디 이니셔티브 프로젝트의 결과를 공개했다. ADAS를 의무화하는 EU 규정에 맞춰 추진된 이 프로젝트는 모빌아이의 ADAS 시스템인 모빌아이 8 커넥트를 장착한 차량을 통해 데이터를 수집·분석함으로써 도시 인프라 개선 및 거리 안전성 향상을 목표로 하고 있다.
2019.11.13by 최인영 기자
윈드리버의 오토사 어댑티브 소프트웨어 플랫폼이 TUV SUD로부터 ISO 26262 ASIL-D 인증 프로그램을 취득했다. 윈드리버의 소프트웨어 플랫폼은 차세대 ADAS 및 자율자율주행 시스템의 기반이 되는 제품으로 현재 안전 인증 절차가 진행 중이다. 오토사 어댑티는 커넥티드카와 자율주행차의 높은 컴퓨팅 요구사항을 고려해 서비스 지향 통신이 가능토록 설계됐으며 고성능 컴퓨팅 ECU(Electronic Control Unit)에 맞춰 개발됐다.
2019.10.15by 최인영 기자
Arm이 완전 자율주행차량 구현 글로벌 협력체 AVCC의 출범을 밝혔다. AVCC는 자동차, 자동차 부품, 반도체, 컴퓨팅 등 다양한 산업을 이끄는 기업들로 구성된 자율 컴퓨팅 기술 협력체다. 초기 회원사로는 Arm, 보쉬, 콘티넨탈 AG, 덴소, GM, 엔비디아, NXP, 토요타 등이 있으며, 이외에도 많은 기업들이 컨소시엄에 합류하고 있다. AVCC 회원사들은 대규모의 자율주행차량을 구현하면서 마주하게 되는 핵심 도전과제들을 협력을 통해 해결해 나갈 예정이다.
2019.09.24by 이수민 기자
자동차 시스템이 점점 복잡해지면서 자동차 애플리케이션에서의 클러킹 요건도 까다로워지고 있다. 이에 실리콘랩스가 자동차 애플리케이션용 타이밍 솔루션 포트폴리오를 출시했다. AEC-Q100을 준수하는 새로운 포트폴리오는 ‘Si5332 임의 주파수 프로그래머블 클럭 발생기’, ‘Si5225x PCIe Gen 1/2/3/4/5 클럭’, ‘Si5325x PCIe 버퍼’, ‘Si5335x 클럭 버퍼’로 구성되었다. 이 제품들은 레이더, 라이다, 카메라, ECU, ADAS, IVI 등 다양한 자동차 애플리케이션에서 활용할 수 있다.
2019.09.23by 이수민 기자
자동차 한 대에 들어가는 반도체 수는 2010년에는 약 300개 정도였으나, 레벨 3 이상 자율주행차량이 본격적으로 상용화 될 2022년에는 약 2,000개의 반도체가 필요할 것으로 전망된다. 2021년까지 5년간 차량용 반도체 시장은 연평균 12.5% 성장할 전망이며, 2023년에는 약 585억 달러의 시장 규모를 형성할 것으로 예상된다. 차량용 반도체 시장에서 한국이 한 자리를 차지하기 위해선 급변하는 기술 환경과 규제의 벽을 객관적으로 파악하고 이에 대처하기 위해 OEM, 티어1·2, 반도체, ICT 업체 간의 협력이 필요하다.
2019.07.30by 이수민 기자
기존 ADAS 카메라 모듈의 역접 보호 회로에서는 SBD가 주류였다. 그러나 카메라가 점점 고해상도를 추구하면서 대전류화가 요구되는 자동차 전장 시장에서는 ON 저항이 낮아 발열을 저감할 수 있다는 특징에서 SBD보다 소형인 MOSFET로의 전환이 추진되고 있다. 이에 로옴은 부품 실장 후 신뢰성을 확보하는 RV4xxx 시리즈 MOSFET을 개발했다. 하면전극 패키지의 MOSFET의 경우, 하면이 전극이므로 방열성이 우수하여, 소형과 동시에 대전류화를 실현할 수 있다. 이에 따라 기존의 일반품 SBD 대비 78%, 일반품 MOSFET 대비 68%의 실장 면적을 저감할 수 있다.
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