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NXP, 새로운 고효율 보안 i.MX 91 제품군 출시

2023.06.08by 배종인 기자

NXP 반도체가 i.MX 91 애플리케이션 프로세서 제품군을 발표하며, 안정적이고 확장 가능한 플랫폼에서 보안, 성능, 리눅스 지원이 필요한 경제적인 엣지 디바이스의 개발 간소화에 나선다.
NXP, ‘4D 이미징 레이더’ 니오 채택

2023.05.11by 배종인 기자

NXP 반도체의 ‘4D 이미징 레이더’가 글로벌 프리미엄 스마트 전기차 시장의 선도 브랜드인 니오(NIO Inc.)에 채택되며, 높은 수준의 자율주행 구현을 돕는다.
NXP, 보안 NFC 인증 단일 칩 솔루션 출시

2023.03.22by 배종인 기자

NXP 반도체가 단일 칩 시큐어 커넥티드 MCU 솔루션을 통해 전체 NFC 리더기, 맞춤형 Arm Cortex-M33 MCU, 완벽한 보안 툴박스를 결합해 보다 빠른 보안 NFC 인증을 제공한다.
NXP, 임베디드 애플리케이션 SW 개발 간소화 앞장

2023.03.14by 배종인 기자

NXP 반도체가 MCUXpresso 툴세트 신제품에 완전히 새로워진 통합개발환경(IDE) 추가로 오픈 소스 프로젝트 사용, 전문 미들웨어에 대한 간소화된 액세스, 하드웨어 추상화 지원에 본격 나섰다.
NXP, S32R41 고성능 레이더 프로세서 생산 확대

2023.03.08by 배종인 기자

NXP 반도체가 차세대 상용차용 하이엔드 레이더 센서를 통해 교통 안전성 향상에 나선다.
NXP, 매터 지원 보안 무선 MCU 출시

2023.01.27by 김예지 기자

NXP 반도체가 20일 IoT 및 산업용 IoT 솔루션 개발을 단순화하도록 설계된 새로운 RW612 및 K32W148 디바이스를 발표했다. 두 디바이스는 NXP의 엔드 투 엔드(end-to-end) 매터(Matter) 솔루션 포트폴리오에 추가돼 고급 엣지 프로세싱 기능과 통합 보안을 결합했다.
NXP, 신규 i.MX 95 애플리케이션 프로세서 제품군 공개

2023.01.26by 성유창 기자

NXP 반도체가 자동차, 산업, IoT 애플리케이션 전반에 머신 러닝 및 고급 엣지 애플리케이션 지원하는 제품군을 발표했다.
NXP, 차세대 ADAS·자율주행을 위한 차량용 레이더 원칩 제품군 발표

2023.01.19by 성유창 기자

운전자 사고를 줄이기 위해 안전에 초점을 맞춰 설계된 NXP의 레디어 원칩 제품군이 발표됐다.
전력반도체 희비교차, 차량용 수급난·가전용 가격↓

2023.01.10by 권신혁 기자

경기침체로 소비자 제품군 수요가 급감한 가운데 반도체 산업에서도 부문별 희비가 헛갈리고 있다. 소비자향 반도체 부문에선 완제품 수요 감소로 평균판매단가(ASP)가 하락 압력을 받고 있는 반면 차량용 반도체는 지난해 이어 전동화 특수를 톡톡히 누리며 수급난이 심화될 조짐을 보이고 있다.
[기획]인더스트리 5.0 시대의 커넥티비티 솔루션-5차 산업혁명, 인간·기기 연결성 극대화

2022.12.08by 김예지 기자

최근 유럽연합을 중심으로 ‘인간 중심’, ‘지속가능성’, ‘탄력성’의 개념을 필두로 하는 5차 산업혁명(인더스트리 5.0)의 개념이 발화됐다. 이는 인간과 기계(로봇)가 협력하는 시대로, 연결된 세상의 상호작용이 중요해짐에 따라 스마트홈, 전자기기, 자동차 등을 위한 커넥티비티(connectivity)가 중요한 요소가 될 것으로 전망된다. 다양한 기술의 통합으로 이뤄낸 주요 반도체 기업들의 커넥티비티 솔루션을 살펴봤다.

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