2021.02.26by 이수민 기자
NXP가 포트 사와 협력하여 CC-Link IE TSN 프로토콜을 지원하는 산업 자동화용 TSN 솔루션을 발표했다. NXP는 LS1028A 산업용 애플리케이션 프로세서와 i.MX RT1170 크로스오버 MCU에 CC-Link IE TSN Layer-2 스택을 구현했고, 포트는 두 칩에 CC-Link IE TSN 프로토콜을 통합할 수 있도록 CC-Link IE TSN 마스터 스테이션 스택과 원격 스테이션 스택, 원격 스택 구성을 위한 ICC 툴을 제공한다.
2021.01.14by 명세환 기자
NXP 반도체가 차량용 고성능 컴퓨트(AHPC) 개발 플랫폼의 새로운 확장 버전인 블루박스 3.0을 발표했다. 블루박스 3.0은 반도체 제품 상용화 전에 소프트웨어 애플리케이션 개발과 검증을 위한 플랫폼이다. 이번 버전은 사용자 정의 차량, 안전 레벨 2+ 자율주행, 커넥티드 카 등 발전하는 자동차 아키텍처를 유연하게 구현하는 방법을 제공한다.
2020.11.10by 명세환 기자
소프트웨어 개발은 오늘날 차량 개발에 있어 중요한 과제다. 이에 NXP 반도체는 자사의 S32K 차량용 MCU 포트폴리오에 소프트웨어 개발을 간소화하는 S32K3 MCU 제품군을 추가했다. S32K는 무료 자동차 등급 드라이버로 개발을 가속하고, 보안 기능과 OTA 업데이트를 간소화해 안전 규정 준수도 용이하게 한다.
2020.11.09by 강정규 기자
NXP 반도체는 6일, 보안 안면 인식용 최신 NXP EdgeReady IoT 솔루션을 발표했다. OEM 업체들이 시각 기반 무접촉식 액세스 제어를 신속하고 쉽게, 저비용으로 제공할 수 있게 돕는 NXP EdgeReady 솔루션은 지능형 엣지 컴퓨팅의 성능을 사용자의 애플리케이션에 통합시킨다. 각각의 레디-포-더-엣지(ready-for-the-edge) 플랫폼에는 비용과 폼팩터에 최적화된 하드웨어가 탑재되며 NXP 자체 소프트웨어를 제공한다.
2020.10.29by 이수민 기자
NXP 반도체는 자사의 NTAG 기술이 최근 출시된 샤오미의 퐁퐁 타일 2.0 스티커에 채택됐다고 밝혔다. 사용자는 NFC를 지원하는 스마트폰에 설치된 샤오미 미 홈 앱으로 가정 곳곳에 부착된 퐁퐁 타일 2.0 스티커, 그리고 다양한 샤오미 스마트 기기들로 스마트홈을 구성할 수 있다.
2020.10.21by 명세환 기자
커트 시버스 NXP CEO는 연례 개발자 콘퍼런스인 NXP 커넥트 기조연설에서 폭스바겐과 EV 전장품 분야에서 협업하고 있다고 발표했다. 폭스바겐은 현재 자사의 MEB 플랫폼에 NXP의 BMS를 도입, 주행거리를 늘리고 배터리 수명을 연장하며 안전성을 강화했다.
2020.08.28by 명세환 기자
NXP 반도체가 하나의 MWCT 컨트롤러로 구동되는 차량용 멀티 디바이스 15W 무선 충전 트랜스미터 IC 제품군인 MWCT2xx3A 시리즈를 발표했다. 해당 제품군에 속하는 IC를 탑재한 콘솔은 Qi 인증을 받은 삼성전자, 샤오미, 애플, 화웨이 등의 디바이스를 동시에 2대까지 충전할 수 있다.
2020.05.28by 강정규 기자
마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체의 QN9090, QN9030 SoC를 공급한다고 밝혔다. 두 지능형 연결 솔루션은 블루투스 5 LE 연결 및 선택적 NFC NTAG 기능을 지원한다. QN9090, QN9030는 최대 48MHz로 구동하는 Arm Cortex-M4 프로세서가 탑재됐다. 최대 640KB의 플래시와 152KB의 SRAM이 보드에 내장되어 있어 복잡한 애플리케이션 및 안전한 OTA 업데이트를 위한 저장 공간과 유연성을 제공한다.
2020.05.18by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체의 i.MX RT106L, i.MX RT106F 크로스오버 MCU를 공급한다. 개발자는 최대 600MHz로 작동하는 Arm Cortex-M7 코어가 탑재된 i.MX RT106L, i.MX RT106F MCU를 활용하여 다양한 디바이스에 원거리 로컬 명령 기반 음성 제어 기능을 넣을 수 있다.
2020.04.03by 이수민 기자
마우저가 NXP 반도체의 i.MX 8QuadMax 및 8QuadPlus 애플리케이션 프로세서를 공급한다고 밝혔다.풀칩 하드웨어 기반 가상화와 도메인 보호를 통해 빠른 멀티 OS 플랫폼 개발을 지원하는 두 멀티코어 애플리케이션 프로세서는 차량 내 인포테인먼트, 인간-기계 인터페이스 및 제어, 헤드업 디스플레이, 머신 비전 및 추적 장치와 같은 애플리케이션에 적합하다.
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