2020.09.15by 이수민 기자
2.5D 및 3D 집적 기술은 첨단 반도체의 수율 문제 해결을 위해 고안됐다. 그리고 그 효용은 TSMC가 자일링스의 FPGA를 CoWoS 기술로 양산함으로서 입증했다. 이에 착안한 인텔은 포베로스 기술을 개발하여 자사의 CPU 성능을 높였다. 국내 시스템 반도체 산업이 TSMC와 인텔을 극복하려면 기존의 패키징 기술에 대한 관점을 부정하는 파괴적인 혁신이 필요하다.
2018.10.22by 이수민 기자
멘토, 지멘스 비즈니스는 자사의 Mentor Calibre nmPlatform 및 Analog FastSPICE (AFS) Platform이 TSMC의 7nm 핀펫 플러스와 최신 버전의 5nm 핀펫 공정용으로 인증받았다고 발표했다. 멘토는 TSMC의 첨단 패키징 제품을 지원하는 Xpedition Package Designer 및 Xpedition Substrate Integrator 제품의 기능도 계속 확장할 예정이다.
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