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자율주행 안전성 높이는 객체 인식 기술, "어디까지 왔나?"

2020.12.07by 이수민 기자

자율주행차량은 카메라, 라이다, 레이더 등의 센서가 요구된다. 자율주행차량에 탑재된 객체 인식 AI 모델은 데이터셋을 기반으로 다수의 센서가 전달한 정보를 해석하여 주변 객체를 인지하고 방향과 구동을 결정한다. 객체 인식은 어느 분야든 레이블 된 데이터셋을 필요로 하지만, 자율주행 산업계는 아직 데이터셋 레이블 방식에 대한 합의를 이루지 못해 기초 표준만 나온 상태다.
과기정통부, '한국판 뉴딜과 포스트 코로나' 대응에 17.5조 투입한다

2020.12.03by 이수민 기자

과기정통부가 총 17조5,154억 원 규모의 2021년도 예산안을 최종적으로 확정했다. 이는 2020년보다 1조2,086억 원 증액된 규모로, 한국판 뉴딜, 기초·원천 연구개발, 3대 신산업 육성, 포용 사회 실현, 감염병 대응을 위해 확대됐다. 정부 R&D 예산은 27조4,018억 원으로 3조1,823억 원 증액됐다.
EV 품질, "배터리 활성화·테스트 공정" 효율화에 달려

2020.11.26by 이수민 기자

EV 보급이 궤도에 올라섰다. 2025년에는 전체 자동차 판매 대수 중 배터리 구동 자동차의 비중이 10%가 될 전망이다. 고성능 배터리 수요 또한 급증하고 있다. 배터리는 EV 가격의 약 40%를 차지한다. 배터리 제조 마무리 공정인 활성화 및 테스트 공정은 배터리 원가의 최대 20%를 차지한다. 두 공정의 효율화를 달성하면, EV 가격 경쟁력 및 품질을 확보할 수 있다.
CEVA DSP, 르네사스 차세대 차량용 SoC에 채택

2020.11.25by 명세환 기자

CEVA가 자사의 고성능 DSP 솔루션이 르네사스 사의 차세대 차량용 SoC에 탑재된다고 밝혔다. 차량 제조사들은 안전하면서 자동화된 운전 환경을 제공하기 위해 차량에 더 많은 카메라와 레이더, 기타 센서들을 채택하고 있다. 능동 안전 및 자율주행 기능에서 DSP는 차량 내 센서들이 생성하는 센서 데이터를 처리하는 핵심 IP로 꼽힌다.
ST, 산켄과 IPM 개발 맞손, 차량용 제품도 내년 공개

2020.11.17by 강정규 기자

ST마이크로는 고전압 고출력 장비 설계에서 지능형 전력모듈(IPM)의 성능을 개선하기 위해 산켄전기와 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 양사는 현재 650V/50A, 1200V/10A 산업용 모듈을 개발하고 있으며, 엔지니어링 샘플을 내년 3월에 공급할 예정이다.
첨단자동차 검사 기준 마련하는 연구센터 '카빅' 출범

2020.11.18by 명세환 기자

국토교통부와 한국교통안전공단이 자율주행차량과 전기차, 수소차 등 첨단자동차의 운행 안전 확보를 위한 첨단자동차검사연구센터(KAVIC; 카빅)를 본격적으로 출범한다고 밝혔다. 카빅은 앞으로 첨단자동차의 운행단계 안전 확보를 위한 검사기술을 개발하고 보급한다. 전문인력 양성도 진행할 예정이다.
GaN 제품군 확장 나선 TI, 600V GaN FET 4종 공개

2020.11.12by 이수민 기자

시스템의 크기와 무게를 줄이면서 전력 손실을 낮추는 것은 오늘날 차량 및 산업 애플리케이션 설계자의 주요한 과제다. 텍사스 인스트루먼트는 온라인 기자 간담회를 열고 자사의 고전압 전원 관리 제품 포트폴리오에 차량용 및 산업용 애플리케이션에 적합한 GaN FET 제품 4종을 추가한다고 밝혔다.
"드론 택시가 뜬다" 국토부-서울시, 도심서 'UAM' 시연

2020.11.12by 명세환 기자

도심항공교통은 최근 대도시권 지상 교통혼잡 문제를 해결할 대안으로 주목받고 있다. 전 세계 주요 국가들은 이에 활용될 전기동력 수직이착륙기 기체 개발에 속도를 내고 있다. 국토부와 서울시는 여의도에서 드론 배송 및 택시 실증행사를 공동 개최했다. 국토부는 이번 시연을 계기로 2025년 상용화를 목표로 산학연관 협업으로 K-UAM 로드맵을 차질 없이 이행할 것이라 밝혔다.
"고기능 소형 전장품 설계, SBC 활용이 방안"

2020.10.27by 이수민 기자

최근 차량에는 다양한 역할을 하는 수많은 전자부품이 탑재된다. 차량용 애플리케이션 제조사는 자사의 제품이 자동차 안이라는 전력과 공간이 한정적인 곳에서 타 제품에 영향을 주거나 혹은 받지 않으면서 제대로 작동할 수 있도록 설계해야 한다. 시스템 기반 칩(SBC)은 전원, 통신, 관리 등의 역할을 하는 각각의 IC들을 하나의 IC로 통합하여 구현한 것으로 이를 활용하면 PCB 크기를 줄일 수 있다.
IBM, '클라우드 팩 포 시큐리티'에 보안 기술 추가

2020.10.22by 김동우 기자

IBM시큐리티는 '클라우드 팩 포 시큐리티’의 새 기능을 발표했다. 이 기능은 기업이 하이브리드 클라우드 환경에서 중요 데이터에 대한 위협을 탐지하고 이에 대응하도록 지원하는 데이터 보안 솔루션이다. 서로 연결되어있지 않았던 보안 기술들을 통합하기 위해, IBM은 보안관제 팀이 하나의 콘솔에서 전체 위협 라이프사이클을 관리할 수 있도록 새로운 데이터 소스, 통합 기능과 서비스를 포함시켜 클라우드 팩 포 시큐리티를 확장했다.

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