2024.04.19by 권신혁 기자
HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM4에서 TSMC의 첨단 패키징 역량을 더해 고객사 제품 양산에 나설 것으로 보인다.
2024.04.12by 권신혁 기자
SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가고 있다.
2024.04.04by 배종인 기자
SK하이닉스가 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.
2024.04.01by 권신혁 기자
글로벌 제조 경기가 회복세를 보이면서 국내 수출입 및 주식시장에도 봄바람이 불고 있다.
2024.04.01by 배종인 기자
SK하이닉스가 네온 재활용 기술에 성공해, 네온 구입에 들어가는 비용과 온실가스 배출량을 줄이고, 네온 수급에 안정을 가져올 것으로 기대된다.
2024.03.20by 권신혁 기자
AI PC 등장과 함께 고속·고대역폭의 메모리 성능이 점차 중요해지고 있다. 이에 엔비디아 GPU 기술 컨퍼런스(GTC)에 참가하는 SK하이닉스가 AI 솔루션에 강력한 메모리 솔루션을 자랑했다.
2024.03.19by 권신혁 기자
SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 자랑했다.
2024.03.08by 권신혁 기자
일본 반도체 장비기업 코쿠사이 엘렉트릭(이하 코쿠사이)이 국내 반도체 장비기업 유진테크에 지난달 5일 특허권 4건에 대한 침해소송을 제기했다. 코쿠사이는 150장 웨이퍼를 처리하는 배치(Batch)식 원자증착장비(ALD) Harrier-L과 그보다 적은 수의 웨이퍼를 처리하는 ALD 장비 Harrier-M을 대표적인 침해장비로 제시했다.
2024.02.29by 권신혁 기자
AI 기술이 산업계 전반에서 활약하고 있다. 반도체 계측 기술이 AI와 융합하면서 제조 현장에 생산성 향상을 가져오고 있다.
2024.02.27by 배종인 기자
산업통상자원부(장관 안덕근)가 격화되고 있는 반도체 대외 여건 변화에 선제 대응하기 위해 반도체 기업인들과 대응책을 논의했다. 이 자리에서 정부는 용인산단 전력공급계획 신속 이행 및 추가 투자 인센티브 확대 방안 등을 거론했다.
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