2023.11.30by 김예지 기자
처리 속도를 혁신적으로 끌어올리기 위해 등장한 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’은 여러 개의 D램을 TSV(실리콘 관통 전극) 기법으로 수직 연결한 고대역폭 메모리다. HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양대 산맥을 차지하고 있으며, 마이크론이 이를 뒤쫓고 있다. 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자(40%), 마이크론(10%)으로 나타났다. 2026년 엔비디아 및 아마존, 구글, MS 등과 같은 클라우드 서비스 제공사(Cloud Service Provider, CSP)의 수요에 맞춰 출시될 HBM4는 지금의 반도체와는 다른 방식이 도입된다.
2023.11.24by 김예지 기자
반도체 설계 올림픽이라 불리는 세계적 규모의 학회 ‘ISSCC(International Solid-State Circuits Conference, 국제 고체회로 학회)’는 23일 판교 경기스타트업캠퍼스에서 컨퍼런스를 열고 ISSCC 2024 논문채택 현황 및 기술 분과별 기술 동향에 대해 논의했다. 중국 내 반도체 회로 설계 연구의 저변이 확대되는 가운데, 우리나라 반도체 산업계와 학계의 공동 연구를 기반으로 한 실질적 인력 양성의 필요성이 대두되고 있다.
2023.11.16by 김예지 기자
"생성 AI가 촉발하고 있는 변화는 우리 모두에게 위기보다는 기회가 될 것이다. 이번 행사를 통해 SK가 AI를 통해 만들어가는 현재와 미래의 모습을 확인하시길 바란다" SK그룹의 기술 역량을 결집해 산업 생태계 조성과 확장을 도모하는 테크 컨퍼런스 'SK 테크 서밋 2023'이 삼성동 코엑스에서 개막했다. 이번 행사의 사전등록자는 9,600명에 달했다.
2023.11.13by 배종인 기자
SK하이닉스가 초당 9.6Gb(기가비트)의 데이터를 전송할 수 있는 현존 최고속 모바일용 D램인 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’의 16GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다.
2023.11.02by 권신혁 기자
챗-GPT의 대두로 촉발된 AI 붐은 생성형 AI뿐 아니라 자율주행, 컴퓨터 비전, 모바일 등에서 전반적인 AI 반도체 수요 증가로 이어졌다. 이에 2024년 ICT 산업 전망에서도 AI 반도체가 주요하게 거론됐다.
2023.10.31by 권신혁 기자
AI 반도체 수요 증가로 반도체 업계 미래 기술 아젠다가 AI에 집중되고 있다. 기존 GPU를 통한 AI 연산 한계를 극복하기 위해 PIM 반도체가 솔루션으로 대두되고 있다.
2023.10.27by 권신혁 기자
SK하이닉스가 지난 26일 실적발표회를 열고, 올해 3분기 영업이익과 순이익이 마이너스를 기록했다고 발표했다. 이익 면에서 적자가 지속되며 반도체 경기 한파가 여전한 가운데 D램 실적이 AI 수요에 힘입어 상승하고 있는 것으로 전해졌다.
SK하이닉스가 현존 모바일용 D램 최고속도인 9.6Gbps(초당 9.6기가비트)를 구현한 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’의 상용화에 나섰다.
2023.10.10by 권신혁 기자
AI향 반도체에 필수적인 차세대 메모리 HBM3로 주가를 올리고 있는 SK하이닉스가 창립 40주년을 맞이했다. 이에 창립 기념 특별대담에서 곽노정 대표이사가 미래 반도체 기술 전망과 SK하이닉스의 비전을 밝혔다.
미국 바이든 행정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 내 파운드리에 필요한 장비를 반입할 수 있도록 허용하는 조치를 취했다.
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