2024.03.08by 권신혁 기자
일본 반도체 장비기업 코쿠사이 엘렉트릭(이하 코쿠사이)이 국내 반도체 장비기업 유진테크에 지난달 5일 특허권 4건에 대한 침해소송을 제기했다. 코쿠사이는 150장 웨이퍼를 처리하는 배치(Batch)식 원자증착장비(ALD) Harrier-L과 그보다 적은 수의 웨이퍼를 처리하는 ALD 장비 Harrier-M을 대표적인 침해장비로 제시했다.
2024.03.07by 권신혁 기자
생성형 AI가 혜성처럼 등장했다. 이후 수십억 개의 디바이스에서 생성되는 방대한 양의 데이터를 처리하기 위해, 보다 최적화된 솔루션을 구동하기 위해 더 높은 컴퓨팅 성능과 유연성에 대한 요구가 대두됐다. 이에 Arm은 네오버스 CSS 기반 시스템 개발의 가속화와 간소화에 협력하는 업계의 리더들로 구성된 선도적인 그룹인 Arm 토탈 디자인을 출범하고 에코시스템을 확장해 나가고 있다.
2024.02.28by 배종인 기자
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다.
2024.02.27by 배종인 기자
산업통상자원부(장관 안덕근)가 격화되고 있는 반도체 대외 여건 변화에 선제 대응하기 위해 반도체 기업인들과 대응책을 논의했다. 이 자리에서 정부는 용인산단 전력공급계획 신속 이행 및 추가 투자 인센티브 확대 방안 등을 거론했다.
2024.02.27by 권신혁 기자
IT 디바이스가 모든 것을 웨어러블하고 있다. 스마트 시계, 증강현실 안경/고글에 이어 스마트 반지가 시장에 존재감을 과시하기 시작했다.
2024.02.23by 김예지 기자
삼성전자는 3월 말부터 '갤럭시 S23 시리즈(S23·S23+·S23 울트라)', '갤럭시 S23 FE', '갤럭시 Z 폴드5', '갤럭시 Z 플립5', '갤럭시 탭 S9 시리즈(S9·S9+·S9 울트라)'등 총 9개 모델 대상 One UI 6.1소프트웨어 업데이트를 진행할 예정이다. 기기·기능별 세부 업데이트 일정은 다를 수 있다.
2024.02.22by 권신혁 기자
첨단 반도체 파운드리 시장 2파전이 3파전 양상으로 확전될 준비를 마쳤다. 인텔이 본격적인 시스템즈 파운드리를 출범하며 미세화 공정과 첨단 패키징 등을 앞세워 생태계 리더십을 가져오려는 야심을 드러냈다.
2024.02.21by 김예지 기자
노태문 사장은 지난 1월 언팩을 통해 공개한 AI폰 ‘갤럭시 S24 시리즈’ 관련해 새로운 혁신 기능을 준비하고 있음을 시사했다. 모바일 AI 시대의 주인공은 갤럭시 '사용자'임을 강조하고, 앞으로 갤럭시 AI가 더 많은 사용자들의 일상을 의미 있게 변화할 것이라고 말했다.
2024.02.21by 배종인 기자
삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사간 협력을 강화한다.
2024.02.08by 김예지 기자
2024년 온디바이스 AI 기기 출하량 증가로 PC와 스마트폰 시장이 활력을 되찾을 것으로 전망된다. 이에 따라 스마트폰의 두뇌인 모바일AP 성능도 빠르게 향상되며 경쟁이 심화되고 있다. 그러나 출하량 증가가 본격적인 회복세로 보기는 어렵고, 온디바이스 AI의 이점을 증명할 수 있는 킬러 앱이 없다면 기존보다 가격 인상은 불가할 것으로 보인다.
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