2023.09.08by 김예지 기자
삼성전자 김우준 사장은 "삼성전자는 입증된 40년간의 전문성을 기반으로, SW 기반 네트워크를 안정적으로 제공 및 운영할 수 있는 적합한 기업"이라고 주장했다.
2023.09.04by 권신혁 기자
화웨이가 지난달 8월 29일 자체 AP와 GPU를 탑재한 화웨이 메이트60 프로를 공개했다. 자체 개발 프로세서인 기린(Kirin) 9000S가 7나노급 칩인 것으로 전해지는 가운데 최근 외신에선 중국의 반도체 굴기가 미국의 제재에 꺾이지 않았다는 것에 우려를 표한다고 보도했다.
2023.09.01by 배종인 기자
삼성전자는 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발하고, 연내 양산에 돌입한다.
2023.08.29by 배종인 기자
산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온코리아, 심텍, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원 등 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여해 ‘반도체 첨단 패키징 기술개발 협력에 관한 협약’을 체결했다.
삼성전자가 UHS-I 규격 최고 수준인 최대 200MB/s 읽기 속도와 130MB/s 쓰기 속도를 제공하는 메모리카드 ‘PRO Ultimate(프로 얼티밋)’을 출시했다.
삼성전자와 LG전자 등 글로벌 가전제품 업체들이 자사앱으로 타사기기를 제어하는 협력을 본격화하며, 에너지 관리 등 진정한 의미의 스마트홈이 펼쳐질 것으로 기대가 모아진다.
2023.08.23by 배종인 기자
엔터프라이즈 소프트웨어 부문의 글로벌 리더인 VMware(CEO 라구 라구람)가 최적의 스토리지 가상화 및 빅데이터 플랫폼 성능 구현을 위해 삼성전자와 손을 맞잡았다.
2023.08.23by 권신혁 기자
여타의 세트 및 일반서버 등에서 수요 부진이 강력히 점쳐지는 반면 인공지능을 중심으로 하는 반도체 시장은 급속도로 커지고 있다. 반도체업계에 강력한 AI붐이 일고 있는 가운데 단기적으론 고성능 GPU가 AI칩의 역할을 수행하고 있지만 중장기적으론 비용 효율성 있는 AI칩이 각광 받을 것으로 전망된다.
2023.08.21by 김예지 기자
SK하이닉스는 21일 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’를 개발하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다.
2023.08.16by 김예지 기자
과학기술정보통신부가 16일 판교 제2테크노밸리 기업지원허브에서 정부의 오픈랜 정책 추진방향을 발표하고, 지난 4월 출범한 ‘오픈랜 인더스트리 얼라이언스(Open-RAN Industry Alliance, ‘ORIA’)’ 운영 방향을 제시하는 출범 선포식을 개최했다.
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