2024.12.23by 배종인 기자
Canalys의 최신 연구에 따르면 2024년 3분기 글로벌 웨어러블 밴드 시장이 전년동기대비 3% 성장해 5,290만대를 기록했다.
2024.12.20by 권신혁 기자
AI 및 디지털의 급속한 발전으로 앱 없이는 택시 잡기, 열차 예약, 식당 이용 등이 불가능할 정도 디지털 장벽이 높아졌다. 이에 디지털 격차를 해소하고 포용 사회를 만들기 위한 논의의 장이 열렸다.
2024.12.03by 권신혁 기자
AI 모델 발전에 따라 메모리 인텐시브 영역에서 혁신의 병목현상이 발생하고 있는 가운데 HBM에 이은 PIM 반도체에서 차세대 메모리 시장 격돌이 예고되고 있다.
2024.12.03by 배종인 기자
미국 상무부 산업안보국(BIS)가 2일 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 및 첨단 반도체장비에 대한 수출통제 조치 개정안을 발표하고 관보에 게재했다. 이에 따라 미국 외의 제3국에서 생산된 HBM 및 반도체장비라도 특정 요건에 해당한다면 미국산 제품으로 간주되어 통제 대상이 된다. 이 경우 해당 제품을 미국의 안보우려국 또는 우려거래자로 수출하기 위해서는 미국 상무부 허가가 필요하다.
2024.11.28by 배종인 기자
한국반도체산업협회 개최로 28일 삼성전자 평택캠퍼스에서 김문수 고용노동부장관이 참석한 ‘반도체협회 초청 고용노동부 간담회’에서 참석자들은 “반도체 산업은 기업 간 경쟁을 떠나 이제는 국가 간 경쟁으로 들어선 비상상황이다. 글로벌 반도체 경쟁 총력전을 위해 노동 유연성 확보가 절실하다”고 입을 모았다.
2024.11.27by 배종인 기자
삼성전자가 파운드리 사업부장에 한진만 사장을 승진 인사하고, 메모리 사업부를 대표이사 직할체제로 강화하는 등의 사장단 인사를 통해 조직 분위기 쇄신에 나섰다.
2024.11.25by 권신혁 기자
생성형 AI가 촉발한 AI 혁명으로 AI 기능과 SW 도구 보급이 확산되고 있는 가운데 온디바이스 AI 보급으로까지 시장이 확산되면서 AI 반도체 시장 규모가 급속히 커질 것으로 전망되고 있다.
2024.11.20by 배종인 기자
삼성전자가 세계 최대 전자 전시회 ‘CES 2025’에서 영상디스플레이, 생활가전, 모바일, 반도체 등 전자 제품 분야 전 영역에서 기술력을 인정받으며, CES 2025 혁신상을 휩쓸었다.
2024.11.19by 권신혁 기자
생성형 AI가 촉발한 AI 서버, 데이터센터 인프라 확충으로 인해 SK하이닉스의 HBM이 업계 큰 주목을 받고 있다. 이러한 상황에서 AI 연산에 활용되는 CPU·GPU 성능 발전을 메모리가 따라가지 못하면서 병목현상을 일으키고 있다는 평가가 나오면서 차세대 메모리로의 패러다임 전환 압박이 심화되고 있다.
2024.11.18by 배종인 기자
삼성전자가 2030년까지 기흥 차세대 반도체 R&D단지 ‘New Research & Development - K’에 20조원을 투자해 새로운 반도체 기술의 산실로 육성한다.
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