2021.06.25by 이수민 기자
차량용 반도체 제조사는 칩이 차량에 조립되기 전에 공장에서 신뢰성 결함을 찾고, 줄여야 한다. KLA는 이를 위해 ‘8935 고생산성 패턴 웨이퍼 검사 시스템’, ‘C205 광대역 플라즈마 패턴 웨이퍼 검사 시스템’, ‘서프스캔(Surfscan®) SP A2/A3 비패턴 웨이퍼 검사 시스템’, ‘I-PAT® 인라인 결함 부품 평균 테스트 선별 솔루션’이 있다.
2021.06.24by 배종인 기자
미국의 리쇼어링 정책으로 인한 반도체 자급화 가속으로 인해 미국내 파운드리와 팹리스 업체간 협력 가속화는 국내 파운드리 산업에 부정적이며, 우리나라 반도체 수급 안정화를 위한 대비가 필요하다는 의견이 제시됐다.
2021.06.24by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 24일 [차이나 브리핑] : ◇중국과학원, RISC-V 프로세서 ‘샹산’ 발표, 7월 출시 ◇대만 3대 파운드리 PSMC, 올해 유일하게 반도체 수요 증가에 대응했다 ◇샤오펑, 홍콩 증시 상장... 1Q EV 공급 13,340대 증가 ◇앤트그룹 고속 블록체인 통신망 BTN, 처리량 186% ▲ 등
2021.06.21by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 21일 [차이나 브리핑] : ◇美 FCC, 화웨이-ZTE-하이크비전-다후아-하이테라 등 中 5개 사 제품 인증 불허 방침 ◇한국처럼 반도체와 백신을 교환할 수 없는 대만, 그 이유는? ◇샤오미, 음향 충전 장비 특허 상용화할까? 등
2021.06.17by 배종인 기자
TSMC가 미국 공장 착공에 들어가며, 120억달러 투자를 본격화했다. 이 공장은 2024년 완공을 목표로 5㎚ 제품을 월 2만개 생산할 계획이다.
키파운드리가 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다.
2021.06.17by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 17일 [차이나 브리핑] : ◇샤오미, 커브드 화면 측면에 지문 잠금 해제 기능 넣나 ◇PSMC, 고객들과 2023년 주문 협상 시작 ◇화웨이-오포-비보-샤오미, 고속충전 사양 통합한다 ◇중국소비자협회, 민수용 양자 제품에 가짜 주의보 내려 등
2021.06.15by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 15일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 미국에 칩 패키징 팹 건설 검토 중 ◇화웨이 “하이실리콘, 첨단 반도체 R&D 지속할 것” ◇中 신에너지 차량 시장, 전체 차량 시장 11.4% 차지 등
KAIST 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 기존 통신 소자의 단점을 극복하는, 모놀리식 3차원 집적 기반 화합물 반도체 소자 기술을 개발했다. 연구팀은 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT를 3차원 집적해 두 디바이스의 장점을 극대화하는 공정과 소자 구조를 제시했다. 동시에 기판 신호 간섭에 의한 잡음 제거도 증명했다.
2021.06.11by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 11일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 日 구마모토에 팹 건립 “소니와 인접할 계획” ◇차이나 유니콤 간쑤 지점, 5G SA 상용화 발표 ◇일주일 만에 훙멍 OS 가입자 1,000만 명 돌파 ◇텐센트, 로봇 상표 신청 “휠체어 로봇 포함” 등
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