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마이크로칩, 사이버 위협 막는 타임 서버 솔루션 발표

2021.03.23by 이수민 기자

타임 서버는 대체로 사이버 위협에 취약하다. 이에 마이크로칩이 자사의 ‘싱크서버 S600 시리즈’ 타임 서버에 블루스카이 신호 이상 감지 소프트웨어를 추가하는 ‘싱크서버 v4.1 소프트웨어 릴리즈’를 발표했다. 해당 릴리즈를 적용하면 재밍과 스푸핑 탐지 기능을 통해 신호 이상의 신속한 파악이 가능하다.
마이크로칩, 'SW 이중화' 타이밍 그랜드마스터 발표

2021.03.19by 이수민 기자

마이크로칩이 정밀 타이밍과 동기화를 상시 보장하는 IEEE 1588 정밀 타이밍 그랜드마스터, ‘타임프로바이더 4100 그랜드마스터 2.2 버전’을 출시했다. 신규 솔루션은 다중 대역 GNSS 수신기를 지원하며, 강화된 보안과 이중화 아키텍처 도입으로 높은 복원력을 제공한다.
마이크로칩, 차량·방산 적합성 인증받은 FPGA 양산

2021.03.05by 명세환 기자

마이크로칩이 AEC-Q100 T2 등급, 군용 온도 등급 인증을 획득한 폴라파이어 FPGA 출하를 시작했다. 폴라파이어 FPGA는 다른 SRAM 기반 FPGA와 달리 팬 없이도 동작하며, 때에 따라서는 방열판 없이도 동작하여 시스템 열 설계를 간소화한다.
마이크로칩, 우주용 120V DC-DC 컨버터 제품군 확장

2021.02.25by 강정규 기자

마이크로칩이 업계에서 유일하게 비 하이브리드 우주산업 등급을 받은 SA50-120 DC-DC 파워 컨버터 제품군에 상용 기성품(COTS) 기술 기반 신규 유닛 9개를 추가했다. SA50-120S 유닛은 3.3/5/12/15/28V 출력으로 제공된다. SA50-120T 유닛은 3.3/5V 메인 출력 및 12/15V 보조 출력으로 제공된다. 9개 유닛은 현재 양산 및 제한적인 샘플링이 가능하다.
마이크로칩, 차량용 IVI 이더넷 AVB 컨트롤러 공개

2021.02.16by 강정규 기자

마이크로칩이 이더넷 AVB를 위한, 하드웨어 기반 오디오 엔드포인트 솔루션 프로토콜을 내장한, 단일 칩 이더넷 컨트롤러인 LAN9360을 출시했다. 신규 컨트롤러는 이더넷 AVB와 I2S, TDM, PDM 등의 로컬 오디오 인터페이스 간의 오디오를 연결한다. gPTP, 타임스탬핑, 전송 프로토콜 및 HDCP를 이용한 콘텐츠 보호 등 이더넷 AVB를 통한 오디오 전송도 지원한다. 이더넷을 통한 보안 부팅, 보안 원격 업데이트 역시 지원한다.
마이크로칩, TSN IEEE 표준 이더넷 스위치 제품군 선봬

2021.02.05by 이수민 기자

마이크로칩이 주요 TSN IEEE 표준을 지원하는 SparX-5i 이더넷 스위치 제품군을 출시했다. 다양한 표준을 단일 칩으로 제공하여 대기 시간이 짧아 우선순위가 높은 트래픽의 종단 간 전송을 보장한다. 또한, 최대 200G의 대역폭의 표준 L2/L3 이더넷을 지원한다.
마우저, 마이크로칩 LoRa Sub-GHz 모듈 공급 나서

2021.02.02by 강정규 기자

마우저가 마이크로칩의 WLR089U0 LoRa Sub-GHz 모듈을 공급한다. 790nA의 저전력 절전 전류를 제공하는 해당 모듈은 IoT, 스마트 시티 솔루션 등의 배터리 전원 공급식 원격 센서 애플리케이션에 적합하다. 해당 제품은 LoRa 및 FSK 변조를 지원하는 고집적 SAM R34 제품군 IC를 기반으로 하며, 32비트 Arm Cortex-M0+ 프로세서와 256KB 플래시 및 40kb SRAM을 포함한다.
마이크로칩, 오프라인 전력 제어 솔루션 레퍼런스 공개

2021.01.07by 강정규 기자

오프라인 AC/DC 전력 시스템에서 별도 바이어스 전원 공급 장치가 없으면, 2차 측 MCU는 시스템을 가동할 수 없다. 마이크로칩이 MCP1012 고전압 보조 AC/DC 컨트롤러로 많은 애플리케이션에서 독립형 바이어스 전력 공급 장치를 제거할 수 있도록 하는 15W MCP102 오프라인 레퍼런스 디자인, ‘EV37F82A’를 출시했다.
마이크로칩, 우주 시스템용 내방사선 병렬 메모리 출시

2020.12.16by 강정규 기자

우주비행 인증 시스템은 개발에 걸리는 시간, 비용, 위험이 크다. 이를 줄이기 위해 COTS로 개발을 시작하고, 추후 같은 핀 아웃 분배와 플라스틱 및 세라믹 패키지로 제공되는 우주산업 인증 내방사선 등가 부품으로 대체하는 방법이 업계에서 사용되고 있다. 마이크로칩은 고도의 TID 내성을 갖추고 우주 방사선 환경에서 신뢰성과 견고성을 보장하는 내방사선 64Mbit 병렬 인터페이스의 슈퍼플래시 메모리 디바이스를 출시했다.
마이크로칩, 'QML Class V' 인증 진행 중인 방사선 내성 FPGA 엔지니어링 실리콘 출하

2020.12.03by 강정규 기자

마이크로칩이 우주산업 부품 신뢰성 표준인 MIL-STD-883 Class B, QML Class Q 및 V 인증 절차를 진행 중인 방사선 내성 폴라파이어 FPGA용 엔지니어링 실리콘 출하를 시작했다. 엔지니어는 우주 인증을 받은 RT 폴라파이어 FPGA가 고대역폭 위성 탑재용 처리 시스템에 제공하는 것과 같은 전기적/기계적 성능을 갖춘 하드웨어 프로토타입을 제작할 수 있다.

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