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D램

HBM 밀린 위기의 삼성 반도체, DS 부문장 교체 승부수

2024.05.22by 권신혁 기자

HBM 2인자, 경기침체에 의한 반도체 실적 불확실성 등으로 삼성 반도체의 전망이 안개 속 가려져 있다. 삼성 반도체 위기감이 고조되는 가운데 내부 분위기를 쇄신하기 위한 파격 인사가 단행됐다.
D램 셀 구조 IGZO 기반 기술 주목

2024.05.13by 권신혁 기자

메모리 반도체 종주국을 자랑하는 한국에서 국제 메모리 워크숍이 열렸다. 삼성전자가 기조연설에서 차세대 메모리 기술인 IGZO 기반 수직 채널 트랜지스터를 소개하며 최신 메모리 기술 발표장을 뜨겁게 달궜다.
AI 인프라發 고용량 메모리 채택↑, “하반기 공급 타이트”

2024.04.30by 권신혁 기자

기업들이 생성형 AI 서비스를 중심으로 서비스 론칭을 앞다투고 있는 만큼 AI 서버 인프라 구축 경쟁이 불타고 있다. 시장 선점을 위해 선제적 투자가 가시화되고 있어 관련 인프라 구축에 필요한 반도체 확보가 핵심 역량이 될 전망이다.
SK하이닉스, HBM으로 대박…1Q 영업익 2조8,860억 전년比 784% ↑

2024.04.25by 권신혁 기자

생성형 AI 서비스가 가시화되면서 AI 서버향 HBM 수요가 급격히 증가하며 SK하이닉스가 최고주가를 달리고 있다. 이에 최근 실적 또한 사상 최고치를 기록한 것으로 전해져 국내 반도체 메모리의 위상을 증명했다.
중국 반도체 굴기 여전...자급화 진심 ‘돈 흐름’에 있다

2024.04.22by 권신혁 기자

진정성이 의심될 땐 돈이 어디에 쓰이는 지를 보아야 한다. 이는 주로 정치권에서 통용되는 말로 한 국가 및 정책의 방향성을 이끄는 지표 가운데 ‘돈’의 흐름만큼 선명하고 진정성 있는 지표는 없다고 할 수 있겠다. 중국이 반도체 굴기를 선언한 지 10년이 다 되어 가고 있다. 2015년 반도체 굴기를 선언하고 자급률 70%를 목표로 삼았지만 현재 중국의 반도체 자급률은 사실상 제자리 걸음인 것으로 업계 관계자들은 평가하고 있다. 그렇다면 중국의 반도체 굴기는 실패한 것인가 묻는다면, 중국 반도체 굴기는 여전히 뗄감을 추가하며 업계를 달구고 있다고 볼 수 있다. 중국의 진심, 중국의 반도체 내재화를 위한 진정성은 돈에서 묻어난다.
SK하이닉스, TSMC와 맞손...HBM4 패키징 전략적 협업

2024.04.19by 권신혁 기자

HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM4에서 TSMC의 첨단 패키징 역량을 더해 고객사 제품 양산에 나설 것으로 보인다.
SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 ‘HBM3E’ 본격 양산

2024.03.19by 권신혁 기자

SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 자랑했다.
코쿠사이 vs 유진테크 6억 소송 배경, ‘ALD’ 미래 시장 전쟁

2024.03.08by 권신혁 기자

일본 반도체 장비기업 코쿠사이 엘렉트릭(이하 코쿠사이)이 국내 반도체 장비기업 유진테크에 지난달 5일 특허권 4건에 대한 침해소송을 제기했다. 코쿠사이는 150장 웨이퍼를 처리하는 배치(Batch)식 원자증착장비(ALD) Harrier-L과 그보다 적은 수의 웨이퍼를 처리하는 ALD 장비 Harrier-M을 대표적인 침해장비로 제시했다.
1월 반도체 수출 12조원 53% 증가

2024.02.15by 권신혁 기자

반도체 수출이 회복 국면을 보이며 두 자릿수대 상승을 이어나가고 있는 것으로 나타났다.
SK하이닉스, 재활용 소재 사용 중장기 계획 발표

2024.02.07by 권신혁 기자

AI 반도체 흥행으로 몸값이 높아지고 있는 SK하이닉스가 재활용 소재 사용 로드맵을 발표하며 ESG 측면에서도 미래를 대비하고 있는 모습을 보였다.

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