2021.08.25by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 25일 [차이나 브리핑] : ◇디디추싱, 영국-유럽 운영계획 잠정 중단 ◇오포 칩 회사, 오우가 그룹 내의 ‘ZEKU’로 추정돼 ◇디지털 위안화, 선물시장에서 처음으로 사용돼 ◇2021년 5G 스마트폰 품질 보고서, 오포 제품 가장 많아 등
2021.08.25by 배종인 기자
카이 베크만(Kai Beckmann) 머크 일렉트로닉스 CEO가 상상을 가능으로 만드는 최첨단 디스플레이 소재 기술력을 바탕으로 한국 디스플레이 업계에서 협력사들 중 최고의 기업이 되겠다고 밝혔다.
2021.08.24by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 24일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 신규 CoWoS 공표, 차세대 HBM3 제품 대비 ◇비전옥스, 6세대 올플렉스 AMOLED 양산 능력 확보 ◇화웨이, 다양한 기기에서 사용 가능한 메시지 GUI 특허 ◇한때 화웨이 자회사 아너, 매직 3 프로 공식 출시 등
2021.08.23by 이수민 기자
샤오미가 유럽과 인도 시장에서 가격 경쟁력을 앞세운 공격적인 제품 출시로 화웨이의 점유율을 흡수하고 삼성전자를 위협하고 있다. 6월에는 삼성전자를 앞서며 처음으로 월간 스마트폰 시장 1위를 기록했다. 이에 삼성전자는 폴더블 후속작 등 하반기 전략 신제품을 공개하고, 애플 역시 차기 아이폰 시리즈 발표를 앞두면서 시장 분위기가 달아오르고 있다.
2021.08.20by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 20일 [차이나 브리핑] : ◇ST, 말레이 패키징 공장 폐쇄 “대만 업체 득 보나” ◇화웨이 허블, 산업용 시뮬레이션 소프트웨어 업체 투자 ◇中, 악성 팝업 광고 43개 앱 지명, 텐센트 겨냥했나 ◇FAW, 자율주행 시범 적용 사업에 스마트카 100대 투입 등
2021.08.18by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 18일 [차이나 브리핑] : ◇中, 7월에만 IC 316억 개 생산, 전년보다 41% 증가 ◇年 70억 개 출하되는 CIS, 中 기업 가파른 성장세 ◇TCL 차이나스타, 삼성전자에 스마트폰 OLED 패널 납품 ◇폭스콘, 올해 내로 미국과 태국에 EV 공장 설립 계획 등
2021.08.13by 배종인 기자
7월 정보통신기술(ICT) 수출이 반도체 및 디스플레이 등 대부분의 품목들이 수출 호조를 보이며, 역대 7월 최고를 기록했다.
2021.08.10by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 10일 [차이나 브리핑] : ◇샤오미 R&D 부서장 “ISP는 시작, 중요한 것은 SoC” ◇BOE, 유연 OLED FDC 언더스크린 카메라 기술 발표 ◇아마존, 플러스와 엔비디아에게 자율주행 제품 주문 ◇차이나텔레콤, 농촌지역 700MHz 기지국 공동건설 추진 등
2021.08.09by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 9일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 삼성보다 1년 앞서 3nm 제조 장비 설치 시작 ◇“고출력 무선 급속 충전 금지되나” 中 50W 상한제 시행 ◇2021 글로벌 미디어 브랜드 50, 구글-페이스북-위챗 순 ◇화웨이, 산시성 광산에 5G 설치, 최대 2.2Gbps 속도 등
2021.08.06by 이수민 기자
많은 전자제품이 경박단소 트렌드를 따라가고 있으며, 자동차에선 전자 부품이 기계 부품을 대체하고 있다. 접히는 스마트폰도 나오는 등 다양한 형태와 소재의 PCB 가공에 대한 수요가 증가하고 있다. LPKF 레이저 & 일렉트로닉스 코리아는 독일 본사의 한국 지사로, 레이저 가공 장비에 관한 다각적인 지원책을 제공하고 있다.
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