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한국실장산업협회, 첨단 패키징 초격차 기술 개발 日 맞손

2024.02.29by 배종인 기자

한국실장산업협회(협회장 김현호, KPIA, 충북 청주 소재)가 일본 공익재단법인인 후쿠오카 IST(아이스트, Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation) 3차원반도체연구센터(센터장 다다시 스에쯔구, 후쿠오카 소재)와 반도체 첨단 패키징 초격차 기술 개발을 위한 전자실장 분야 기업 지원을 위해 업무협약을 체결했다.
“‘하이브리드 본딩’이 대세, 파티클 관리 관건”

2024.02.26by 권신혁 기자

“패키징 기술이 후공정에서 전공정으로 옮겨가고 있다. 패러다임이 바꼈다. 이에 반도체 장비·소재기업들이 모두 다 하나같이 반도체 패키징 솔루션을 준비하고 있다.”
네패스, 첨단 PMIC 패키징 양산 본격화

2024.02.26by 배종인 기자

반도체 후공정 기업 네패스가 최근 미국 글로벌 팹리스로부터 인공지능(AI) 칩셋용 전력 반도체 수주를 시작으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 등 첨단 패키징 시장 확대에 본격적으로 나선다.
인텔, 시스템즈 파운드리 출범...1나노 출하 2025년 코앞

2024.02.22by 권신혁 기자

첨단 반도체 파운드리 시장 2파전이 3파전 양상으로 확전될 준비를 마쳤다. 인텔이 본격적인 시스템즈 파운드리를 출범하며 미세화 공정과 첨단 패키징 등을 앞세워 생태계 리더십을 가져오려는 야심을 드러냈다.
반도체 패키징 전략기술 확보 394억 투입

2024.02.13by 배종인 기자

산업통상자원부(장관 안덕근)가 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위해 ‘전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)’ 사업을 2월14일 공고한다. 총 394억원이 투입되며, 올해에는 약 198억원이 집행된다.
어플라이드, 우시오와 협업 디지털 리소그래피 출시

2024.01.04by 권신혁 기자

AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. 전통적인 무어의 법칙으로 감당할 수 없는 수준의 AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식(monolithic) 칩과 동일하거나, 그 이상의 성능 및 대역폭을 제공하기 위해 최첨단 패키지에 여러 칩렛을 통합하는 이종접합(Heterogeneous Integration) 제조 기술을 적극 채택하고 있다.
초격차 원천기술 확보, 첨단패키징·온실리콘디스플레이 지원

2024.01.02by 권신혁 기자

갑진년 새해에는 반도체, 디스플레이, 이차전지 3대 주력기술 분야에서 차세대 원천기술 확보를 위한 지원이 가속화될 전망이다.
인텔, 차세대 트랜지스터 확장 기술 발표

2023.12.11by 권신혁 기자

‘후면 전력 공급 기술’ 및 ‘후면 직접 접촉’을 적용한 3D 적층형 CMOS 트랜지스터가 등장했다.
반도체 패키징 5년간 1천억 투자 성공위해 현장의견 들었다

2023.12.05by 배종인 기자

이종호 과학기술정보통신부 장관이 LG이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산학연 전문가들이 참여하는 간담회 개최를 통해 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D) 사업에 대한 의견을 청취했다.
SK하이닉스, 3Q23 실적 한파 여전...D램은 흑자 전환

2023.10.27by 권신혁 기자

SK하이닉스가 지난 26일 실적발표회를 열고, 올해 3분기 영업이익과 순이익이 마이너스를 기록했다고 발표했다. 이익 면에서 적자가 지속되며 반도체 경기 한파가 여전한 가운데 D램 실적이 AI 수요에 힘입어 상승하고 있는 것으로 전해졌다.

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