2023.04.26by 권신혁 기자
CPU와 램의 성능을 한계까지 끌어올리는 ‘오버클럭(Overclock)’은 PC 사용자들 사이에서 오랫동안 관행처럼 이어지며 칩 제조사와 소비자 간에 하나의 문화로 굳어졌다. 이러한 가운데 최근 일부 제품에서 오버클럭 시 버닝 이슈가 해외 유저 사이에서 불거지며 제조사들이 대응에 나서고 있다.
2023.04.24by 권신혁 기자
비전 AI 디바이스가 △자동차 △보안 △제조 등 다양한 산업군에서 채택되면서 개발단계서부터 빠른 시장 대응이 필요해지고 있다. 이에 개발 프로세스 단축 효과를 주면서 동시에 높은 성능과 신뢰성을 가진 비전 AI 스타터 기트가 하나의 선택지로 부상하고 있다.
2023.04.21by 권신혁 기자
AMD가 새로운 고성능 AMD 라이젠 임베디드 5000(Ryzen™ Embedded 5000) 시리즈를 출시했다고 21일 발표했다.
2023.04.06by 권신혁 기자
콘텐츠 시청자와 공급자 간 양방향 비디오 스트리밍 시장이 성장하고 있다. 전통적인 ‘일 대 수백만’ 방송 스트리밍 모델에서 ‘수백만 대 수백만’ 차세대 양방향 모델로 패러다임이 변화하면서 차세대 인프라를 위한 솔루션이 새롭게 등장했다.
모바일 AP에 고성능·저전력 그래픽 IP 적용을 확대하면서 모바일 분야 그래픽 기술 혁신이 한층 빨라지고 있다.
2023.03.15by 권신혁 기자
AMD가 임베디드 시스템을 위한 성능과 에너지 효율성을 제공하는 AMD 에픽 임베디드 9004 시리즈(AMD EPYC™ Embedded 9004 Series) 프로세서를 출시했다고 15일 밝혔다.
2023.03.02by 권신혁 기자
국내외 챗GPT에 대한 관심이 높아지는 가운데 반도체 업계에서도 챗GPT가 △GPU △서버 △메모리 등 반도체 수요를 견인할 것으로 전망해 향후 생성AI와 대규모 인공지능 모델이 이끌 시장이 주목받고 있다.
2023.02.22by 권신혁 기자
TSMC 3나노 공정에 주요 팹리스와 칩메이커들이 줄을 선 가운데 양산 로드맵이 지연되며 주춤하는 인텔과 2023년 3나노 공정 대부분을 차지하는 애플이 대비되며 3나노를 둘러싼 반도체 업계 경쟁이 심화되고 있다.
2023.02.08by 권신혁 기자
“다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩(Die to Wafer Hybird Bonding, D2W 본딩), 이것은 오랫동안 기술 개발해왔으나 스케일링은 이제부터 시작이다”
2023.01.13by 권신혁 기자
FPGA(Field Programmable Gate Array) 제품군의 가격 상승세가 가파르다. 최근 가격 동향과 추이 그리고 가격 상승의 이유를 살펴봤다 #FPGA #인텔 #AMD #테라식 #자일링스 #개발키트 #임베디드 #AI반도체 #IoT #ADAS #마우저
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