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SK하이닉스·퀄컴 경영진 회동, "新시장 공략 박차"

2023.01.06by 권신혁 기자

전세계 첨단 IT 기업들이 참가한 CES 2023에서 SK하이닉스가 미래 먹거리 발굴을 위한 행보를 보이고 있다. SK하이닉스는 IoT, 차량용 반도체 등 사업 영역을 확장하는 퀄컴과 회동하며 협력방안을 논의한 소식이 전해졌다.
AMD, 비엣텔 5G 모바일 네트워크 확장

2022.12.02by 배종인 기자

비엣텔이 자일링스의 징크 MPSoC 및 RFSoC 적응형 플랫폼을 채택했다.
AMD, 차세대 우주용 프로세서 구현

2022.11.17by 권신혁 기자

민간 우주 항공의 발전과 함께 저궤도 위성, 스타링크 등의 상용화가 대두되면서 우주 등급 인증을 획득하는 반도체 신제품 출시가 활발해지고 있다. 가혹한 우주 환경에서도 작동할 수 있는 내구성과 재프로그래밍이 가능한 유연성을 탑재한 AI 연산용 SoC가 개발돼 온보드 데이터 프로세싱 및 AI추론 처리를 지원해 우주 산업 발전에 기여할 전망이다.
AMD, 차세대 고성능 네트워크 ‘ESnet6’ 출시

2022.10.12by 권신혁 기자

AMD가 에너지 사이언스 네트워크(Energy Sciences Network, 이하 ESnet)와 美 에너지부(U.S. Department of Energy, 이하 DOE)의 최신 과학 분야 전용 고성능 네트워크인 ‘ESnet6’ 출시를 위해 협력했다고 12일 밝혔다.
AMD, 라이젠 임베디드 V3000 시리즈 프로세서 출시

2022.09.28by 권신혁 기자

AMD가 V-시리즈 포트폴리오에 고성능 ‘젠 3(Zen 3)’ 코어를 추가해 라이젠 임베디드 V3000(Ryzen Embedded V3000) 시리즈 프로세서를 출시했다고 28일 발표했다.
AMD, 미래車 디지털 콕핏 개발 협력 박차

2022.08.08by 권신혁 기자

“도메인 및 영역 기반 아키텍처를 선도하는 차세대 전기자동차 플랫폼을 기반으로 디지털 콕핏과 ADAS 및 커넥티드 차량의 도입이 가속화되면서 전기자동차의 혁명이 도래하고 있다”
LG전자, ‘울트라PC 엣지’ 출시

2022.07.15by 권신혁 기자

LG전자가 차별화된 디자인과 편리한 휴대성을 강조한 ‘LG 울트라PC 엣지’ 노트북을 출시한다고 14일 발표했다. LG 울트라PC 엣지(Edge)는 가장 두꺼운 부분의 두께가 16.7밀리미터(WQXGA해상도 패널 탑재 기준)의 슬림 디자인에 모서리를 직각으로 마감했으며, 제품 외관은 차콜그레이 색상의 메탈 소재를 더했다.
AMD, 스포츠 생중계 획기적 몰입감 제공

2022.06.29by 배종인 기자

AMD의 버설 AI 코어 시리즈를 채택한 캐논 카메라 시스템을 통해 전세계 프리미어 스포츠 경기 생중계에서 획기적인 몰입형 시청 경험이 제공될 것으로 기대를 모으고 있다.
AMD, Ryzen 임베디드 R2000 시리즈 발표

2022.06.23by 권신혁 기자

AMD는 광범위한 산업용 장비를 비롯해 △로보틱스 시스템 △머신비전 △IoT △씬 클라이언트 장비에 최적화된 2세대 미드레인지 SoC(System-on-Chip) 프로세서인 라이젠 임베디드 R2000(Ryzen™ Embedded R2000) 시리즈를 22일 발표했다.
AMD, “로보틱스 스타터로 차세대 지능형 공장 실현”

2022.05.19by 권신혁 기자

“최근 트렌드는 공장 생산라인의 유연성을 요구하고 있으며 변화된 환경에서 즉시 생산이 가능해야 한다” 오늘날 코로나 팬데믹, 공급망 이슈, 빠른 기술 변화 주기로 인해 공장 전반과 새로운 분야들에 로보틱스(Robotics)가 도입되는 추세이다. 이렇듯 빠르게 성장하는 로보틱스 시장에 프로그래머블(FPGA) 반도체 강자 자일링스(Xilinx)를 품은 AMD가 속도를 내고 있다.

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