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삼성전자, 엑시노스 2100 공개 "이번엔 퀄컴과 대등?"

2021.01.14by 이수민 기자

삼성전자가 CES 2021에 발맞춰 5nm EUV 공정으로 생산되는 엑시노스 2100 AP를 공개했다. 엑시노스 2100은 CPU, GPU 성능이 기존 모델 대비 각각 30%, 40% 향상됐고, 온디바이스 AI 성능도 강화됐다. 또한, 삼성전자 프리미엄 모바일 AP 최초로 5G 모뎀을 통합했다.
[인터뷰] "HPC, 통합된 이종 프로그래밍 환경이 필요"

2020.12.24by 이수민 기자

CPU, GPU, FPGA 등 다양한 종류의 프로세서가 동시에 탑재된 이종 시스템은 HPC 분야에서 널리 활용되고 있지만, 프로그래밍 환경 파편화 때문에 구현하기가 쉽지 않다. 인텔의 OneAPI 같은 통합 프로그래밍 환경을 활용하면 서로 다른 프로세서 간 코드 이식성과 성능 이식성을 높인 코드를 작성하기 편리하다.
텔레칩스 전장용 AP, '기능 안전' 지원 Arm IP 채택

2020.12.15by 명세환 기자

텔레칩스가 자사의 차세대 전장용 AP인 돌핀 5에 차량용 디지털 콕핏을 지원하는 Arm Cortex-A76 CPU, 최대 4개의 완전히 독립된 파티션 지원으로 기능 안전을 제공하는 Arm Mali-G78AE GPU, 머신 러닝 전용 Arm Ethos-N78 NPU를 채택했다.
SKT, AI 반도체 '사피온' 론칭.. "AIaaS 기업으로의 도약" 선언

2020.11.25by 이수민 기자

AI 반도체는 AI 서비스 구현에 필요한 대규모 연산을 초고속, 저전력으로 실행하는 효율성 측면에서 특화된 비메모리 반도체다. 가트너(Gartner)에 따르면, 글로벌 AI 반도체 시장 규모는 2018년 7.8조 원에서 2024년 약 50조 원으로 연평균 36%의 가파른 성장이 예상된다. SK텔레콤은 데이터센터용 AI 반도체 '사피온 X220'을 공개하고, AI 반도체 사업 비전을 밝혔다.
차세대 반도체 공정 EUV, "무어의 법칙을 살리나"

2020.11.19by 이수민 기자

2010년대부터 반도체 공정 미세화 난도 증가로 반도체 칩 성능의 향상이 더뎌지며 무어의 법칙에 대한 의문이 제기되고 있다. 그러나 EUV 공정이 본격적으로 도입되며 무어의 법칙이 다시금 연장될 것으로 예상된다. EUV의 파장은 13.5nm로, 기존부터 널리 활용되는 ArF의 193nm보다 훨씬 짧아 반도체 노광 공정의 정밀도를 높일 수 있다.
반도체 M&A 폭풍, 두 번째로 셌다 "631억 달러 규모"

2020.10.06by 이수민 기자

미·중 무역분쟁 격화, 각국 정부의 자국 반도체 산업 보호 기조 강화, 그리고 코로나19 확산으로 위축됐던 반도체 기업 M&A가 3분기 들어 모처럼 활기를 띠었다. 반도체 시장 조사전문업체 IC인사이츠는 7월과 9월에 있었던 두 차례의 대규모 계약에 따라 2020년이 반도체 기업 M&A 거래 규모가 역대 두 번째로 컸던 해로 기록될 것으로 전망했다.
Arm, 결국 엔비디아의 품으로... 기존 비즈니스는 유지

2020.09.14by 이수민 기자

엔비디아가 소프트뱅크의 Arm을 400억 달러, 우리 돈으로 47조3,600억 원에 인수한다고 공식 발표했다. 소프트뱅크는 2016년, 320억 달러에 인수한 Arm을 매각하면서 80억 달러의 차익을 거뒀다. 이번 인수에 따라 엔비디아는 소프트뱅크에 총 215억 달러 규모의 자사 보통주 4,430만 개와 120억 달러의 현금을 지불하기로 했다. 소프트뱅크는 향후 Arm의 재무 성과에 따라 최대 50억 달러의 현금 또는 보통주를 엔비디아로부터 받는다.
차세대 지능형 반도체 사업 총괄하는 단일 사업단 출범

2020.09.11by 이수민 기자

과기정통부와 산업부가 경기도 성남시에 위치한 반도체산업협회에서 차세대지능형반도체사업단 출범식을 열고 차세대 지능형 반도체 개발과 이를 뒷받침할 생태계 구축을 위한 MOU를 체결했다. 사업단이 총괄하는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업에는 10년간 1조96억 원이 투입된다.
10nm 공정에서 제조된 인텔 '타이거 레이크' CPU 첫선

2020.09.04by 이수민 기자

인텔이 온라인 기자 간담회를 열고 노트북용 11세대 인텔 코어 프로세서, 코드명 타이거 레이크를 공개했다. 타이거 레이크는 인텔이 새로 도입한 10nm 슈퍼핀 공정에서 처음으로 제조된 CPU로, 최대 4코어 8스레드, 캐시 12MB, 3.0GHz 기본 클럭, 4.8GHz 싱글 코어 터보 클럭, 4.3GHz 전체 코어 터보 클럭을 지원한다.
인간 두뇌 모방한 뉴로모픽 반도체, 저전력 고성능 AI 프로세싱의 열쇠

2020.06.09by 이수민 기자

AI가 기업의 비즈니스에 활용되면서 AI 가속기에 대한 관심도 늘고 있다. 가속기에는 CPU, GPU, FPGA, ASIC 등의 프로세서가 사용된다. 그러나 무어의 법칙이 한계에 이르면서 극적인 성능 향상이나 전력 효율 상승 등을 기대할 수 없게 됐다. 이에 등장한 개념이 바로 뉴로모픽 반도체다.

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