‘제조업’로 검색하여 307건의 결과를 찾았습니다.
2016.04.18by 신윤오 기자
한바탕 바람이 지나간 걸까. 최근 2~3년 간, 제조업의 혁명을 일으킨다던 3D 프린팅의 바람이 크게 일었었다. 소문난 잔치에 먹을 것 없고, 빈 수레가 요란하다고 했던가. 3D 프린팅의 바람은 바람으로 그친 것 일까. 아니면 잠깐 뭔가에 홀린 것일까.결론부터 말하지만 3D 프린팅의 ‘바람’은 이제 시작에 불과하다는 것이다. 단지 기자의 ‘바람(희망)’을 ..
2016.04.18
미니 PC 제조업체 (주)밀(http://ripple.co.kr)이 체리트레일 Z8300 프로세서를 장착하고 디스크 용량을 확장할 수 있는 ripple Z8300-T11를 출시하였다. eMMC 5.0 규격의 32GB 스토리지와 2GB DDR3L을 기본으로 장착하고 추가로 2.5인치 베이가 제공되는 Z8300-T11은 그동안 테블릿과 미니PC의 가장 큰 문제..
2016.04.12by 편집부
한국오라클(www.oracle.com/kr)은 12일 삼성동 아셈타워 한국오라클 본사에서 진행된 ‘오라클 세일즈 클라우드 고객 모멘텀 발표 기자간담회’를 통해 오라클 세일즈 클라우드(Oracle Sales Cloud)가 최근 국내 유수의 제조업체, 보안업체, 네트워크 서비스 및 의료업체에 다수 채택되며 급속한 성장세를 나타내고 있다고 밝혔다.
2016.04.06by 편집부
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 미국 및 유럽 지역 자동차 제조업체들이 요구하는 EMC(electromagnetic compatibility)의 모든 업계 규격을 충족하는 CAN(controller area network) 트랜시버 제품군 2종을 출시한다고 밝혔다. 새로운 TCAN1042 및 TCAN1051 CAN 트랜시버 제품군은 높은 수준의 버스 결함..
2016.03.28by 편집부
우리나라도 제조업체에서 센서나 새로운 제어 구조를 도입하면서 생산 현장 시스템들이 스마트(Smart)하게 변하고 있다. 이 때 더 많은 기능들을 넣기 위해 인더스트리얼(Industrial) 폼펙터(form factor)는 작아지고 있으며 그 공간에 적은 부품 수로 보드를 구성하는 경우가 늘어나고 있는 추세이다.
2016.03.09
삼성은 갤럭시 S7과 갤럭시 A 스마트폰에 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 보안 및 RF(radio frequency) 칩을 채택했다. 스마트폰 제조업체들이 치열한 경쟁 시장에서 보안이나 성능을 통해 제품을 차별화하는 가운데 삼성은 이 두 가지를 동시에 선택했다.
2016.03.03by 편집부
윈드리버 (www.windriver.com)는 네트워크 장비 제조업체 레이즈콤(Raisecom)이 네트워크 기능 가상화(Network Functions Virtualization, 이하 NFV)를 지원하기 위해, 윈드리버 티타늄 서버(Wind River Titanium Server™)를 적용하여 가상화된 스몰셀 게이트웨이를 개발했다고 밝혔다.
2016.02.29
TI는 디스플레이 오디오, 라디오/오디오, 기타 가격에 민감한 차량용 애플리케이션을 위한 엔트리 레벨의 인포테인먼트 프로세서를 ‘Jacinto 6’ 시스템온칩(SoC) 제품군에 추가한다고 밝혔다. 새로운 ‘Jacinto 6 Entry’ DRA71x 프로세서는 ‘Jacinto 6’ 제품군의 다른 디바이스와 동일한 아키텍처를 기반으로 개발되었으며, 자동차 제..
2016.02.15by 신윤오 기자
정부가 “제조업 혁신 3.0”의 일환으로 2020년까지 1만개의 스마트 공장을 구축하기로 하면서 산업용 사물인터넷(Industrial IoT)에 대한 관심이 급격히 높아지고 있다. 최근 뜨거운 관심을 받고 있는 사물인터넷(IoT)은 홈, 자동차 등 주로 소비자용 제품 위주로 얘기되고 있지만 스마트 공장의 핵심 기반이 될 산업용 사물인터넷, 즉 IIoT 산업..
2016.02.11
노르딕 세미컨덕터는 노르딕 칩을 이용한 블루투스 스마트(Bluetooth® Smart) 및 2.4GHz 전용 무선 시제품을 구현하기 위해 솔더링을 하지 않고도 제조업체들이나 개발자들이 사용하는 모든 표준 브레드 보드(Bread Board)에 직접 플러그할 수 있는 16-핀 쓰루-홀(Through-Hole) DIP 패키지 타입의 써드파티 오픈소스 모듈이 출시..
2016.01.08
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 휴대용 저장장치 및 모바일 기기 제조업체를 대상으로IP(Intellectual-Property)및 기술 개발을 하는 클렙엑스(ClevX)社와 블루투스 스마트무선 사용자 인증이 가능한 세계 최초의 데이터락(DataLock®)암호 기능휴대용 저장매체를 출시한다고 발표했다.
2016.01.07
TI는 홈시어터, 사무 및 교육용 프로젝션 디스플레이를 위한 0.67인치 4K UHD(Ultra-high Definition) 칩을 출시한다고 밝혔다. 신제품 DLP 4K UHD 칩셋은 전세계 디지털 영화관 10곳 중 8곳 이상의 스크린에 채택되고 있는 DLP Cinema® 기술을 기반으로 하며, 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD, Digital Mi..
2016.01.06
래티스 반도체는 오늘 자사의 플렉시블 USB Type-C 포트 컨트롤러인 LIF-UC™ 디바이스가 세계 최대 휴대기기용 충전지 제조업체인 살콤(Salcomp)의 SPEEDY 충전 어댑터에 채택됐다고 발표했다. 살콤은 향후에도 모바일 기기에 더 높은 전력을 제공하는 미래의 지능형 USB Type-C 액세서리에 래티스의 업그레이드 가능한 포트 컨트롤러를 사용할..
2015.12.21by 편집부
SK텔레콤(대표이사 사장 장동현, www.sktelecom.com)이 세계 최대 통신용 반도체 제조업체인 퀄컴(CEO 스티브 몰렌코프, www.qualcomm.com)과 함께 5G 단말 프로토타입 개발을 포함한 전방위적 5G 기술 연구개발 협력을 추진한다.
2015.12.14by 신윤오 기자
미래창조과학부와 산업통상자원부는제조업혁신 3.0전략 실행대책의 세부 추진과제인 8대 스마트 제조기술(이하 “8대 기술”) 개발을 전략적으로 뒷받침하기 위하여‘스마트제조 R&D 중장기 로드맵'을 최종 발표하였다.
2015.12.11
고속 이더넷 솔루션을 공급하고 있는 아콴티아는 한국의 선도적인 통신장비 제조업체인 SK텔레시스가 기존의 UTP(Unshielded Twisted Pair) 케이블 인프라를 기반으로 기가비트 이더넷 액세스 장비 개발을 위한 아콴티아의 기술을 채택했다고 밝혔다.
2015.11.26by 편집부
시스코는 제조업의 중장기적인 성장을 위해서는 디지털화 전략에 기반한 비즈니스 모델의 변화가 필요하다는 점을 시사하는 조사 결과를 발표했다.
2015.11.13by 신윤오 기자
페어차일드가 최근 매년 약 1,800만대의 가정용, 상업용 및 공업용 펌프를 생산하는 세계 최대의 펌프 제조업체 그런포스펌프가 수여하는 2014 ‘Supplier of the Year’(올해의 공급업체)를 수상했다.
2015.11.04
3D 프린팅과 적층제조 기업인 스트라시스는 4일간에 걸쳐 열린 이번행사에서 스트라타시스는 3D 프린팅을 통한 사출금형, 툴링, 금속프레스 금형을 직접 시연하며 업계관계자들에게 생산의 효율성을 극대화하고 소량 맞춤제작을 구현할 수 있는3D 프린터의 무한한 가능성을 소개했다.
2015.10.26
ST의 소형 모션 센싱 및 데이터 처리 칩 이용, 웨어러블 제조업체인 엑스메트릭스(XMetrics)사가 액티비트 트랙커를 개발했다고 밝혔다. 실제로 수영선수들에 의해 개발된 제품은 정확한 포지셔닝 및 실시간 음성 피드백 기능을 제공한다.
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