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  • 기계연, 차세대 반도체 대면적 식각 기술 개발

    2023.06.22by 배종인 기자

    실리콘 기반 반도체 기술보다 성능이 뛰어나고 전력이 절감되는 차세대 2차원 반도체 공정 기술이 세계 최초로 개발돼 향후 인공지능, IoT, 자율주행 등 미래산업에 대응할 것으로 기대를 모으고 있다.

  • 노르딕, 최적 비용 설계를 위한 저비용 와이파이6 솔루션 출시

    2023.06.19by 배종인 기자

    노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 2.4GHz 단일 대역 연결만을 필요로 하는 저전력 와이파이 IoT 제품을 위한 새로운 와이파이 6(Wi-Fi 6) 컴패니언 IC인 nRF7001™을 출시하고, nRF70ⓡ 시리즈를 확장한다.

  • KETI, ‘제7회 모비우스 국제 개발자 대회’ 성료

    2023.06.14by 배종인 기자

    세계 최초의 오픈소스 IoT 플랫폼 ‘모비우스(Mobius)’를 이용한 개발자 대회가 IoT 글로벌 벨트 초석을 다지며 성료했다.

  • 마우저, 다양한 IoT 개발 키트 공급

    2023.06.12by 배종인 기자

    가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스는 최근 다양한 종류의 새로운 IoT 개발 키트와 프로토타이핑 플랫폼의 공급 소식을 발표했다.

  • SKT, 해군과 스마트 전투함정 무선 네트워크 시연

    2023.06.07by 김예지 기자

    SKT는 6월 7일부터 9일까지 3일간 부산 벡스코에서 진행되는 국제해양방위산업전(이하 MADEX 2023)에 참가한다. SKT는 △시분할 송수신 TDD-LTE 시스템 △전용 단말 △IoT 서비스 등 해군 함정과 육상 항공기지에 적용 중인 스마트 무선 네트워크 체계를 전시한다.

  • 매터 1.1 공개 ‘IoT 기기 지원 강화’

    2023.06.02by 김예지 기자

    매터는 개방형 스마트홈 연동 표준으로, 스마트 기기 간 연결성 및 상호연동성을 위한 IoT 프로토콜이다. CSA(Connectivity Standards Alliance)는 지난 18일 매터의 1.1 버전을 공개했다.

  • 실리콘랩스, 프리미어 IoT 개발자 컨퍼런스 ‘Works With 2023’ 참가 신청 접수

    2023.06.01by 배종인 기자

    실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)가 자사의 IoT용 차세대 플랫폼에 대한 간략한 사전 정보를 비롯해 40개 이상의 사물인터넷(IoT) 최신 기술이 다뤄지는 개발자 컨퍼런스인 제4회 연례 Works With 컨퍼런스에 대한 참가 신청 접수를 시작했다.

  • 전파진흥협, 한기대와 5G·IoT 교육용 VR훈련 개발

    2023.05.31by 권신혁 기자

    첨단 기술의 빠른 발전으로 산업 현장에서 요구되는 엔지니어 역량이 점차 고도화되고 빠르게 변화하는 가운데 이에 대응하는 교육현장에서는 값비싼 장비·설비로 인해 교육에 어려움을 겪는 고충이 있어 왔다. 이에 관계기관들이 협업해 기술 교육현장의 애로사항을 해소하는 신기술 가상훈련 교육 콘텐츠를 개발해 선보였다.

  • 슈나이더 “IIoT 기반 디지털 모터 스타터, 1개 모듈로 기능 통합”

    2023.05.16by 김예지 기자

    슈나이더 일렉트릭은 16일 슈나이더 마곡 본사에서 ‘디지털 모터 관리 시스템 TeSys Island’을 주제로 미디어 컨퍼런스를 진행했다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 파워프로덕트 사업부 오정훈 매니저는 제품 및 특장점 소개, 도현태 매니저는 제품 시연을 선보였다.

  • 마우저, 인피니언 OPTIGA Trust M IoT 보안 개발 키트 공급

    2023.05.15by 배종인 기자

    마우저가 인피니언의 OPTIGA™ Trust M IoT 보안 개발 키트 제품을 공급한다.

  • 마이크로칩, IoT 디바이스 보안 관리 방안 공유

    2023.04.18by 김예지 기자

    곽상신 마이크로칩 부장이 오는 4월 26일 ‘마이크로칩 테크 인사이트 코리아’ 웨비나에서 ‘IoT 디바이스 보안 수명주기 관리’를 주제로 발표한다. ‘마이크로칩 테크 인사이트 코리아’는 임베디드 분야의 주요 기술들에 대한 인사이트와 최신 소식을 확인할 수 있는 6개 웨비나 시리즈로 진행된다. 4월 25일부터 27일까지 3일간 온라인으로 진행된다.

  • TI, SimpleLink™ 제품군 효율적 IoT 연결 구현

    2023.04.18by 성유창 기자

    텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 혹독한 환경에서도 효율적인 IoT 연결을 구현할 수 있도록 설계된 SimpleLink™ 제품군을 선보였다.

  • 노르딕, 4세대 블루투스 LE SoC ‘nRF54H20’ 출시

    2023.04.12by 배종인 기자

    블루투스 LE 기술의 새로운 이정표를 수립한 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장 최수철)가 혁신적인 새로운 아키텍처 기반의 4세대 블루투스 LE SoC(System-on-Chip)를 통해 새롭게 부상하는 미래의 혁신적인 IoT를 실현한다.

  • [김예지의 IT 인사이트] “마이크로칩 LoRa 솔루션, 손쉽게 장거리 무선 통신 환경 구축”

    2023.04.10by 김예지 기자

    지난 3월 e4ds news 웨비나에서 마이크로칩 무선 통신 솔루션 담당 김기범 수석은 ‘LoRa 솔루션: 장거리 무선 통신기술과 다양한 IoT 분야에서의 적용 방안’에 대해 발표했다.

  • KESSIA, "엣지 AI 발전, 임베디드 기술 必"

    2023.04.07by 권신혁 기자

    그간 기술단에서 주목받던 엣지 AI가 △영상 보안 △IoT 디바이스 △차량용 솔루션 △무선 통신 등에서 제품 개발 단계를 지나 시장 상용화에 도달한 기업들이 많아지며 최근 엣지 AI 기술 탑재 모델이 급격히 증가하는 추세이다. 이러한 가운데 엣지 AI를 통한 디지털 트랜스포메이션에 근간이 되는 임베디드 업계가 한데 모여 관련 산업 기술 확대와 생태계 강화에..

  • [김예지의 IT 인사이트] [2023 IIoT Innovation DAY]박한구 회장, ”클라우드 기반 스마트팩토리 구축으로 탄소 규제 대응”

    2023.04.04by 김예지 기자

    박한구 한국인더스트리4.0 협회 명예회장, 스마트제조혁신추진단 전 단장은 지난 3월 e4ds news가 개최한 ‘2023 IIoT Innovation DAY’ 세미나에서 세계적으로 급격하게 변하는 트렌드 및 올해 전망과 대응 방안에 대해 논의했다.

  • 인피니언, 에너지 하베스팅으로 컴팩트한 IoT 솔루션 지원

    2023.04.04by 권신혁 기자

    소형 애플리케이션에 배터리리스(Batteryless) 에너지 하베스팅 기술이 적용된 제품 개발이 유행하고 있다. 사용자 편의성과 관리 비용 효율성을 높여주는 에너지 하베스팅이 각광받으며 관련 기능이 통합된 컨트롤러 출시도 활발해지고 있다.

  • ST, 초저전력 애플리케이션용 프로그래밍·디버깅 프로브 출시

    2023.04.04by 권신혁 기자

    IoT와 무선 제품군에서 저전력 애플리케이션이 확대되며 나노암페어까지도 측정할 수 있는 넓은 범위의 정확도 높은 측정 프로브 필요성이 대두됐다. 이에 최근 STM32 MCU 환경에서 작동하는 제품들의 정확한 전력 측정을 지원하는 제품이 출시됐다.

  • AI센서 연평균 41% 성장

    2023.03.28by 권신혁 기자

    엣지 컴퓨팅의 발전이 가속화되며 스마트 인프라와 디지털화 추세는 IoT 애플리케이션에서 가장 급속한 변화를 이뤄내고 있다. △스마트 도시 △커넥티드카 △공장 자동화 △자율주행 등 스마트 애플리케이션을 구성하는 기반에는 AI 센서가 있다. AI센서 없이는 첨단 인프라 구현이 불가능해 관련 시장의 높은 성장이 기대되고 있다.

  • 마우저, NXP ‘Edge-Ready SLN-VIZNAS-IOT 솔루션’ 공급

    2023.03.22by 배종인 기자

    마우저 일렉트로닉스가 3D 생체 감지 및 안면 인식 기능을 빠르게 개발할 수 있는 솔루션 제공으로 스마트 홈 및 보안 애플리케이션 개발자들의 선택을 폭을 넓힌다.

인터넷신문위원회

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