반도체
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전체기사 8,405건

  • [김예지의 IT 인사이트] [인터뷰]폴 커닝햄 케이던스 부사장, “AI 기반 EDA로 반도체 첨단공정 가속화 자신”

    세계적인 반도체 EDA툴 기업 케이던스는 반도체 설계부터 패키징, 검증에 사용되는 SW 솔루션을 제공한다. 케이던스의 AI 기반 EDA 툴은 첨단 노드 및 3D를 지원해 반도체 설계부터 제조, 패키징, 검증 등 최적화 프로세스를 수행한다. 이날 폴 커닝햄 부사장은 ED..

    2023.09.06by 김예지 기자

  • AMD, 히타치 아스테모 AI 비전 플랫폼에 채택

    카메라 시스템은 차량의 자율주행 및 첨단 운전자 지원 시스템의 중요한 요소이다. 특히 이러한 시스템에서 핵심 역할을 수행하는 전방 카메라는 차량이 안정적으로 물체와 사람을 인식할 수 있도록 해준다.

    2023.09.06by 권신혁 기자

  • 바이코 전력 솔루션, 가장 빠른 전기오토바이 만든다

    바이코 DCM4623 DC-DC 컨버터가 라이트닝 모터사이클(Lightning Motorcycles)의 12V 전자 제어장치, 조명 시스템, 계기판 및 센서에 전원을 공급하는 부품으로 사용 중에 있다.

    2023.09.06by 배종인 기자

  • 반도체 성능 저하 없는 청정 공정 개발

    기초과학연구원(IBS, 원장 노도영) 나노구조물리 연구단 이영희 연구단장(성균관대 HCR 석좌교수) 연구팀이 윤미나 미국 오크리지국립연구소 그룹리더 연구팀과의 공동 연구를 통해 성능 저하를 유발하는 잔여물 없이 차세대 반도체 소자를 제작할 수 있는 새로운 공정을 개발했..

    2023.09.06by 배종인 기자

  • [김예지의 IT 인사이트] 스노우플레이크, MS·엔비디아 협력…韓 공략 본격화

    글로벌 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크가 마이크로소프트(MS), 엔비디아 등과 협업을 확대하며 한국 시장 공략에 속도를 낸다. 최기영 지사장은 “한국이 유일한 2번째 방문 국가인만큼 중요한 시장”이라며, “마이크로소프트(MS)와 엔비디아의 최근 협력을 기반으로 한국..

    2023.09.04by 김예지 기자

  • 화웨이, 자체 설계 7나노급 AP 채택…표면적 초격차 ‘2년’

    화웨이가 지난달 8월 29일 자체 AP와 GPU를 탑재한 화웨이 메이트60 프로를 공개했다. 자체 개발 프로세서인 기린(Kirin) 9000S가 7나노급 칩인 것으로 전해지는 가운데 최근 외신에선 중국의 반도체 굴기가 미국의 제재에 꺾이지 않았다는 것에 우려를 표한다고..

    2023.09.04by 권신혁 기자

  • TI, 신규 300㎜팹 친환경 노력 결실

    텍사스 인스트루먼트(TI)의 새로운 300㎜ 반도체 웨이퍼 제조 공장인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증제도 버전 4(v4)에 따라 상위 등급인 골드(Gold) 등급 인증을 획득하며 그..

    2023.09.04by 배종인 기자

  • 전자파·패키징·인공지능 기술 융복합의 場

    높은 데이터 대역폭과 저전력 요건이 필수적인 최신 패키징 공정에서 전자파 공학에 기반을 둔 전기적 설계는 시스템 반도체 개발에 중요한 요소이다. 이러한 패키징 기술과 전자파 공학이 융합된 최신 기술 연구 결과를 공유하는 자리가 마련됐다.

    2023.09.04by 권신혁 기자

  • 삼성전자, 현존 최대 32Gb DDR5 D램 개발

    삼성전자는 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발하고, 연내 양산에 돌입한다.

    2023.09.01by 배종인 기자

인터넷신문위원회

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