반도체 - eFactoryNews

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전자파·패키징·인공지능 기술 융복합의 場

높은 데이터 대역폭과 저전력 요건이 필수적인 최신 패키징 공정에서 전자파 공학에 기반을 둔 전기적 설계는 시스템 반도체 개발에 중요한 요소이다. 이러한 패키징 기술과 전자파 공학이 융합된 최신 기술 연구 결과를 공유하는 자리가 마련됐다.

2023.09.04by 권신혁 기자
삼성전자, 현존 최대 32Gb DDR5 D램 개발

삼성전자는 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발하고, 연내 양산에 돌입한다.

2023.09.01by 배종인 기자
딥엑스, 엣지 AI 반도체 유럽 상륙...IFA 베를린 참가

시스템반도체 불모지라 불리던 한국 팹리스 업계가 전세계 IT 전시회 투어를 통해 세계에 국내 엣지 AI 반도체 저력을 과시하고 있다. 엣지AI 시장 선점을 위한 국내 팹리스 기업 딥엑스의 과감한 글로벌 도전 행보가 주목을 받았다.

2023.08.31by 권신혁 기자
고려대 반도체공학과 전원, 美 UC Davis 수학

고려대 반도체공학과 학생 전원에게 SK하이닉스의 전폭적인 지원으로 미국 캘리포니아 주립대 중 하나인 UC Davis에서 수학하며 국제적 감각의 반도체 인재로 성장할 기회가 주어진다.

2023.08.31by 배종인 기자
어플라이드, 기존比 30% 더 적은 공간서 생산성 더 높였다…웨이퍼 생산 플랫폼 ‘비스타라’ 출시

어플라이드 머티어리얼즈가 기존대비 30% 더 적은 공간에서 생산성을 더욱 극대화한 새로운 식각 솔루션인 ‘비스타라(Vistara)’ 플랫폼을 출시하며, 생산 수율 및 지속가능성 등에서 고민하던 반도체 메이커들의 생산 문제를 해결했다.

2023.08.31by 배종인 기자
TI, “반도체 솔루션으로 에너지 혁신”

산업과 제품 개발에서 전기화(Electrification)가 필연적인 추세로 떠오른 가운데 지속가능한 에너지 전환 달성을 위해 반도체 기술력이 이를 뒷받침하고 있다.

2023.08.30by 권신혁 기자
팹리스 챌린지 5개社 선정...삼성 파운드리 MPW 지원

시스템반도체 산업의 국내 생태계 저변을 넓히기 위한 팹리스 챌린지 대회에서 5개 유망 스타트업을 선정해 삼성 파운드리 MPW를 지원한다.

2023.08.29by 권신혁 기자
차세대 첨단 디스플레이 지혜 모은다

산업통상자원부가 유기발광다이오드(OLED) 이후 차세대 기술로 주목받고 있는 마이크로 LED 등 무기발광(iLED) 디스플레이 산업을 체계적으로 육성하기 위해, 30일 기업, 협회, 전문가 등이 참여한 무기발광 산업육성 얼라이언스를 개최한다.

2023.08.29by 배종인 기자
반도체 첨단 패키징, 민관 ‘맞손’

산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온코리아, 심텍, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원 등 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여해 ‘반도체 첨단 패키징 기술개발 ..

2023.08.29by 배종인 기자