반도체
ST4/29_Webinar
Microchip_0424

전체기사 8,406건

  • 마이크로칩, 개발자 Polar Fireⓡ FPGA·SoC FPGA 전환 가속화

    마이크로칩이 미드레인지 산업용 엣지 스택과 즉각적인 커스터마이징을 지원하는 암호화(cryptography), 또한 소프트 지적 재산(IP)의 부트 라이브러리 및 기존 FPGA 설계를 PolarFire 디바이스로 변환하는 새로운 툴이 포함된 개발 리소스 및 설계 서비스를..

    2023.06.07by 배종인 기자

  • 인텔, 아크 프로 A60·A60M GPU 출시

    인텔이 인텔 아크 프로 A 시리즈 전문가용 GPU의 신제품으로 아크 프로 A60 및 아크 프로 A60M을 7일 공개했다.

    2023.06.07by 권신혁 기자

  • 삼성전자, 엑시노스 오토 현대차 장착

    삼성전자가 현대자동차의 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI, In-Vehicle Infotainment)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토(Exynos Auto) V920’을 공급한다.

    2023.06.07by 배종인 기자

  • ST, 방수 MEMS 압력 센서 10년 공급 보증

    ST마이크로일렉트로닉스가 산업용 시장을 위해 10년 공급보증 프로그램을 지원하는 방수/방액의 MEMS 절대 압력 센서(Absolute Pressure Sensor)를 업계 최초로 출시했다.

    2023.06.07by 배종인 기자

  • 반도체 한계 극복 이젠 패키징이다

    인텔, 네패스, 어플라이드 머티어리얼즈, 현대차증권, 차세대지능형반도체사업단, 한양대학교가 참여하는 반도체 패키징 전문 세미나인 ‘2023 e4ds 반도체 패키징 데이’가 오는 6월28일 수요일 한국컨퍼런스센터 대강당에서 개최된다.

    2023.06.07by 편집부

  • [연재]ST 유지 카와노 엔지니어(30)-STM32마이크로 컴퓨터 개발 보드를 사용한 Sigfox 평가 환경 테스트하기(2)

    MCU는 CPU나 GPU와 다르게 낯설지만, 가장 많이 사용되는 반도체 중 하나다. ST 시스템 솔루션 랩의 유지 카와노 매니저에게 MCU의 활용성과 가능성이 얼마나 큰지 들어보자.

    2023.06.07by 편집부

  • AMD, 스파르탄6 FPGA 2030년↑ 지원 연장

    인공지능, 자동차, 인포테인먼트 등 차세대 첨단 제품 개발이 활발하게 일어나며 시장은 기존 출시 제품에 대한 수명 주기 상향을 요구하고 있다. 이에 AMD에선 시장에 널리 공급된 FPGA 시리즈의 수명 주기를 늘리며 시장 니즈를 충족시키고 있다.

    2023.06.02by 권신혁 기자

  • 바이코, 인명구조 드론 전력 모듈 지원

    혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코(Vicor)의 고밀도 전력모듈이 인명구조 드론에 탑재되며, 위험하거나 불가능한 원격 장거리 임무를 수행하는데 기여하고 있다.

    2023.06.01by 배종인 기자

  • 삼성전자, ‘RISC-V’ 기반 오픈소스 SW 개발 프로젝트 참여

    삼성전자는 5월31일 오픈소스 비영리단체 리눅스재단이 발족한 오픈소스 소프트웨어 개발 프로젝트 ‘RISE(RISC-V Software Ecosystem, 라이즈)’의 운영 이사회 멤버로 활동하게 됐다고 밝혔다.

    2023.06.01by 배종인 기자

인터넷신문위원회

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