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국립중앙박물관 투명 OLED 실증

정부가 국립중앙박물관 특별전시에 투명 유기발광 다이오드(OLED)를 활용한 전시에 나서며, 투명, 초실감, 늘어나는 디스플레이 등 미래 디스플레이 신시장 개척의 포문을 열었다.

2023.05.30by 배종인 기자
[권신혁의 혁신포커스] [인터뷰]임하늬 로아인텔리전스 대표, “팹리스, AI격동기 新 엣지 디바이스 탐색 必”

인공지능 확산의 시대가 도래했다. 트렌드에 민감한 기업들은 이미 발빠르게 AI 기능을 자사 솔루션에 적용하고, B2B AI 솔루션 기업들은 AI 기술과 서비스를 고도화하는 데 여념이 없다. AI 시장 확대의 초기 단계에서 이를 진단하고 실현 가능한 비즈니스 틈새를 찾는..

2023.05.26by 권신혁 기자
AMD, 車 엣지 센서 지원 전장급 제품군 출시

AMD가 자율주행 기능을 위해 탑재되는 센서의 증가로 인한 빠른 신호 처리와 장비 비용 절감, 소형화 등과 함께 핵심 요건인 기능 안전에 대한 요구를 만족시키는 제품을 출시했다.

2023.05.25by 성유창 기자
인텔, R-타일 내장 애질렉스7 FPGA 출시

시간, 예산, 전력 등 제약사항에 직면한 데이터 센터, 통신, 금융서비스를 비롯한 여러 산업 분야에서는 유연하고 프로그래밍 가능하며 효율적인 솔루션으로 FPGA를 선택하는 가운데 인텔에서 PCIe 5.0 및 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기능을 지원하는 새로운 FP..

2023.05.25by 권신혁 기자
2027년 반도체 패키징 재료 300억불 시장

글로벌 반도체 패키징 재료 시장이 고급 패키징 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 연평균 2.7% 성장하며 2027년에는 약 300억 달러 규모에 이를 것으로 전망됐다.

2023.05.24by 배종인 기자
인텔, MS와 메테오 레이크 AI 기능 공개

PC 산업은 중요한 변곡점을 맞이하고 있다. 인텔과 마이크로소프트는 PC 경험에 새로운 AI 지원 기능을 제공하기 위한 협력 강화에 나섰다.

2023.05.24by 권신혁 기자
[인터뷰]서필기 ST 부장-“ST TOF 센서, 저전력·소형·균일 거리 성능 만족”

본지는 ST의 TOF 센서의 기능, 혁신 가능성 및 개발 툴에 대해 들을 수 있는 ‘플라이트센스 VL53L8CX 소개’ 웨비나를 6월 15일 진행한다. 웨비나에 앞서 연사로 참여하는 서필기 ST 부장의 이야기를 들어보았다.

2023.05.24by 성유창 기자
어플라이드, 실리콘밸리에 수십억불 R&D 플랫폼 투자

어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 반도체 혁신을 위해 차세대 공정 및 장비에 조기 접근 가능한 R&D 플랫폼에 수십억불을 투자한다.

2023.05.24by 배종인 기자
젠슨 황 “‘칩 제조’ 가속 컴퓨팅·AI에 이상적”

“칩 제조는 가속 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅을 위한 ‘이상적인 애플리케이션’이다” 엔비디아가 최근 개최한 벨기에 앤트워프에서 열린 ITF 월드 2023(ITF World 2023) 반도체 컨퍼런스에서 가속 컴퓨팅과 AI의 역할에 대한 화상 강연을 진행하며 한 말이다.

2023.05.24by 권신혁 기자

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