반도체
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인텔 옹스트롬·Arm 코어, SoC ‘맞손’
인텔 파운드리 서비스(이하 IFS)와 Arm이 칩 설계자들이 인텔 18A 공정에 저전력 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC)을 설계할 수 있도록 하는 멀티 제너레이션 협력 계획을 발표했다.
2023.04.13by 배종인 기자
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로옴, 낮은 ON 저항·고효율 동작 Nch MOSFET 개발
로옴(ROHM)이 기지국·서버용 전원 및 산업기기·민생기기용 모터 등 24V/36V/48V 계통의 전원으로 동작하는 어플리케이션의 구동에 최적인 Nch MOSFET ‘RS6xxxxBx/RH6xxxxBx 시리즈’ 13개 제품(40V/60V/80V/100V/150V)을 개..
2023.04.13by 배종인 기자
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IAR, IAR 임베디드 시큐어 IP 솔루션 출시
세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR이 소프트웨어 개발 후반 작업에서도 기존 애플리케이션에 강력한 보안 기능을 손쉽게 추가 및 곧바로 제작 가능하도록 지원하는 IAR 임베디드 시큐어 IP(IAR Embedded Secure IP)를 출시했다.
2023.04.13by 배종인 기자
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바이코, WCX 2023서 xEV용 고성능 모듈식 전력 변환 솔루션 공개
바이코가 4월18일부터 20일까지 디트로이트에서 개최되는 국제 자동차 엔지니어링 행사인 WCX™(World Congress Experience 2023)에서 4개의 논문을 인용해 자사의 확장 가능한 고밀도 모듈식 전력 시스템 기술을 이용한 혁신적인 xEV 전력 변환 방..
2023.04.12by 배종인 기자
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네패스, 고밀도 초박막 3D 패키징 기술 확보
첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스(대표 이병구)가 고성능 인공지능 반도체 제작에 적용할 수 있는 고밀도 초박막 3D 패키징 기술을 확보하며, 첨단 후공정 플랫폼 경쟁력에서 한 발 앞서갔다.
2023.04.12by 배종인 기자
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노르딕, 4세대 블루투스 LE SoC ‘nRF54H20’ 출시
블루투스 LE 기술의 새로운 이정표를 수립한 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장 최수철)가 혁신적인 새로운 아키텍처 기반의 4세대 블루투스 LE SoC(System-on-Chip)를 통해 새롭게 부상하는 미래의 혁신적인 IoT를 실현한다..
2023.04.12by 배종인 기자
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[김예지의 IT 인사이트] “마이크로칩 LoRa 솔루션, 손쉽게 장거리 무선 통신 환경 구축”
지난 3월 e4ds news 웨비나에서 마이크로칩 무선 통신 솔루션 담당 김기범 수석은 ‘LoRa 솔루션: 장거리 무선 통신기술과 다양한 IoT 분야에서의 적용 방안’에 대해 발표했다.
2023.04.10by 김예지 기자
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양면 발전 태양전지 나온다
과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 양면 발전성을 가진 유연기판 투명 박막 태양전지를 개발해 태양전지의 발전 효율을 크게 높였다.
2023.04.10by 배종인 기자
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