반도체
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인피니언, 에너지 하베스팅으로 컴팩트한 IoT 솔루션 지원
소형 애플리케이션에 배터리리스(Batteryless) 에너지 하베스팅 기술이 적용된 제품 개발이 유행하고 있다. 사용자 편의성과 관리 비용 효율성을 높여주는 에너지 하베스팅이 각광받으며 관련 기능이 통합된 컨트롤러 출시도 활발해지고 있다.
2023.04.04by 권신혁 기자
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ST, 초저전력 애플리케이션용 프로그래밍·디버깅 프로브 출시
IoT와 무선 제품군에서 저전력 애플리케이션이 확대되며 나노암페어까지도 측정할 수 있는 넓은 범위의 정확도 높은 측정 프로브 필요성이 대두됐다. 이에 최근 STM32 MCU 환경에서 작동하는 제품들의 정확한 전력 측정을 지원하는 제품이 출시됐다.
2023.04.04by 권신혁 기자
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[인터뷰]남경태 ST 부장-“ST dTOF, 저전력·균일한 거리 성능 만족”
ST마이크로일렉트로닉스는 4월 13일 e4ds 웨비나에서 자사의 TOF인 VL53L7CX의 기능과 제품의 혁신 가능성, 설계 리소스 및 소프트웨어 코드 예제를 비롯한 개발 툴에 대해 소개할 예정이다.
2023.04.04by 성유창 기자
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KLA, 용인 트레이닝 센터 설립
KLA가 경기도 용인에 위치한 서플러스 글로벌 반도체 장비 클러스터에 새로운 LKS(Learning and Knowledge Services) 트레이닝 센터를 개소했다.
2023.03.31by 배종인 기자
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키옥시아·WD, 218단 낸드 출시
키옥시아(Kioxia)와 웨스턴디지털(Western Digital, 이하 WD)이 합작한 최신 3D 플래시 메모리 기술의 세부 정보가 공개됐다.
2023.03.31by 권신혁 기자
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로옴, 소형 모터 최적 모스펫 신제품 출시
로옴(ROHM) 주식회사가 냉장고나 환기팬 등 노이즈 대책이 중요시되는 소형 모터 구동에 최적인 600V 내압 Super Junction MOSFET ‘PrestoMOS™ (프레스토모스)’로 ‘R60xxRNx 시리즈’ 3기종을 개발했다.
2023.03.30by 배종인 기자
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인피니언, 28나노 기반 첨단 결제 서비스 가속화
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 28㎚에 기반 한 비접촉 결제 솔루션 출시로 첨단 결제 서비스를 가속화한다.
2023.03.29by 배종인 기자
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“300㎜ 팹 2026년 월 960만장”
SEMI가 발표한 300㎜ 팹 전망 보고서에 따르면 2026년에 300㎜팹의 생산능력이 월 960만장으로 역대 최대치를 기록할 것으로 나타났다.
2023.03.29by 배종인 기자
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