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반도체 핵심기술 中 유출, 수천억 피해

반도체 CMP 관련 공정 핵심기술이 중국에 넘어가 수천억원의 피해가 발생했으나 우리 정부의 노력으로 추가 피해를 막았다.

2023.01.26by 배종인 기자
ASML, 韓 비중 줄고 美·EU 늘었다

ASML의 2022년 지역별 판매 비중에서 한국, 대만, 중국의 점유율이 소폭 줄고, 미국, 유럽, 일본, 기타 아시아 기역의 판매 비중이 소폭 증가하는 등 장비 판매 지역이 다변화되고 있는 것으로 나타났다.

2023.01.25by 배종인 기자
마이크로칩, “항공기 전동화 개발 기간 줄인다”

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 항공 애플리케이션용 파워 디바이스 신규 제품군의 첫 번째 유형인 새로운 종합 하이브리드 파워 드라이브 모듈을 발표했다.

2023.01.25by 배종인 기자
과기부, 디지털 100만 인재양성 '올해 4,537억원 투입'

과학기술정보통신부는 2023년 디지털(ICT) 인재 양성을 위해 지난해보다 약 500억원이 늘어난 4,537억원을 투자해 총 5.2만명을 양성한다.

2023.01.25by 김예지 기자
SK하이닉스, 13% 빨라진 모바일용 D램 ‘LPDDR5T’ 출시

현존 최고속이던 초당 8.5기가비트 동작속도를 뛰어넘는 초당 9.6기가비트 모바일 D램 제품이 등장했다. SK하이닉스가 최고속 동작속도를 경신하는 신제품을 2개월 만에 출시하며 메모리 기술력을 다시 한 번 과시했다.

2023.01.25by 권신혁 기자
NXP, 차세대 ADAS·자율주행을 위한 차량용 레이더 원칩 제품군 발표

운전자 사고를 줄이기 위해 안전에 초점을 맞춰 설계된 NXP의 레디어 원칩 제품군이 발표됐다.

2023.01.19by 성유창 기자
TI, 車 카메라·센서 자가 세정 시대 열었다

텍사스 인스트루먼트(TI)가 미세 진동 기능으로 카메라 시스템의 먼지, 얼음 및 물 등 오염물질을 빠르게 감지하고 제거할 수 있는 업계 최초의 초음파 렌즈 세정(ULC, ultrasonic lens cleaning) 맞춤형 반도체를 출시했다.

2023.01.19by 배종인 기자
ST, 32bit 지원 가장 경제적 MCU

ST가 가장 경제적 시리즈인 STM32C0을 출시해 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군의 이용 범위를 더욱 확장했다.

2023.01.19by 배종인 기자
ASML, VR로 우수 인재들과 소통

세계 최대의 노광장비 기업인 ASML이 VR 웹에 인터랙티브 콘텐츠를 접목한 캠페인을 통해 반도체 우수 인재들과 소통하며, 미래 인재 확보의 기회를 잡았다.

2023.01.18by 배종인 기자

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