반도체
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ADI, 낮은 지터 특성 ‘합성기’ 출시
아나로그디바이스가 낮은 지터 특성의 합성기를 출시하며, GSPS 데이터 컨버터 솔루션의 탁월한 성능을 구현했다.
2022.06.27by 배종인 기자
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NXP, 소프트웨어 정의 차량 이상적 반도체 신제품
NXP반도체가 안전한 MCU의 핵심 결정론적 동작을 비롯해, 기가헤르츠 속도, 다중 애플리케이션 분리, 메모리 확장 기능을 갖춰 소프트웨어 정의 차량에 이상적인 새로운 반도체 신제품을 선보였다.
2022.06.27by 배종인 기자
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ST, 페이지 삭제 가능 고밀도 SPI 메모리 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 페이지 삭제가 가능한 고밀도 SPI 메모리 출시로 이전에는 불가능했던 펌웨어 관리와 유연한 데이터 스토리지 조합을 동일한 디바이스로 처리할 수 있게 됐다.
2022.06.27by 배종인 기자
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충전無 적외선 센서 나온다
국내 연구진이 이황화텅스텐 같은 2차원 반도체 물질을 돌돌 말았을 때 나타나는 벌크 광기전 효과를 규명하며, 신개념 태양전지·충전없이 작동하느 적외선 센서 등 신개념 반도체 개발이 기대된다.
2022.06.27by 배종인 기자
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마우저, ADI ADIN2111 제품 공급
아나로그디바이스(ADI)의 산업 자동화를 위한 롱 리치 이더넷 연결 기능이 갖춰진 스위치 제품이 마우저를 통해 공급되며, 개발자들의 관련 제품 확보에 도움을 줄 것으로 기대된다.
2022.06.27by 명세환 기자
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임베디드協·SW마이스터고, 임베디드 인력 양성 ‘맞손’
임베디드소프트웨어·시스템산업협회와 4개의 SW마이스터고가 임베디드 인력 양성을 위해 손을 맞잡았다.
2022.06.24by 강정규 기자
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삼성 2억 화소 ‘아이소셀 HP3’, ’카툭튀’ 해결·AF 향상
이미지센서 개발에서 성능은 더욱 고도화되고 크기는 점차 소형화되고 있다. 2억 화소 이미지센서로 스펙은 향상되고 모듈 크기는 20% 가량 줄어 소위 ‘카툭튀(스마트폰에 카메라가 ‘툭’ 튀어나와 두드러져 보이는 것을 빗댄 말)’에 개선이 이뤄질 것으로 보인다.
2022.06.24by 권신혁 기자
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전기연, 김남균 부원장 SiC 발전 공로 인정
한국전기연구원(KERI) 김남균 연구부원장이 SiC 전력반도체 기술 진흥을 통해 전기전자재료학회 발전을 이끈 공로를 인정받았다.
2022.06.24by 배종인 기자
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AMD, Ryzen 임베디드 R2000 시리즈 발표
AMD는 광범위한 산업용 장비를 비롯해 △로보틱스 시스템 △머신비전 △IoT △씬 클라이언트 장비에 최적화된 2세대 미드레인지 SoC(System-on-Chip) 프로세서인 라이젠 임베디드 R2000(Ryzen™ Embedded R2000) 시리즈를 22일 발표했다.
2022.06.23by 권신혁 기자
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