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삼성전자, 업계 최초 UFS 4.0 메모리 개발...성능·효율↑

삼성전자는 4일 차세대 UFS 4.0 규격의 고성능 임베디드 플래시 메모리를 업계 최초로 개발했다고 4일 밝혔다. 국제 반도체 표준화 기구 ‘JEDEC’는 미국 현지시간 5월 3일 UFS 4.0 규격을 승인했다.

2022.05.04by 권신혁 기자
NP 플라스티벨, ST NFC 기반 커넥티드 시린지 출시

NFC 태그 기술이 의료기기에도 적용돼 관련 업계 종사자와 환자들의 편의성을 높일 전망이다. 의료기기 개발·제조기업 NP 플라스티벨이 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)의 NFC 태그를 적용한 커넥티드 프리필드 ..

2022.05.04by 권신혁 기자
삼성전자 프로 인듀어런스 출시, 16년 연속 녹화 가능

차량용 블랙박스 및 CCTV에 사용되는 메모리카드는 수명이 짧고 용량이 가득 차면 자주 교체해줘야 하는 번거로움이 있다. 소비자들은 이러한 불편을 해결할 수 있는 개선된 성능의 제품을 기다려왔다.

2022.05.04by 권신혁 기자
국내기업 94.9%, 공급망 위기 경험...반도체 역량 강화必

[편집자주] 코로나 팬데믹, 지정학적 리스크, 미-중 갈등으로 글로벌 공급망 위기가 심화하며 물류난, 원자재 가격 폭등, 주요 물품 수급 차질 등 생산과 교역에서 국내 기업들이 긴장도가 높은 수준을 지속하고 있다. 글로벌 공급망 위기가 장기화로 접어들며 반도체 및 전자..

2022.05.03by 권신혁 기자
로옴, GaN기반 파워 디바이스 양산 위해 델타전자와 파트너십

전세계 전력 소비량의 대부분을 차지하는 전원이나 모터의 효율 개선은 탈탄소 사회의 실현을 위해 중요한 부분 중 하나이다. 파워 디바이스는 효율 개선의 열쇠가 되는 부품이며, 각종 전원에 높은 고효율화를 위해 실리콘 카바이드(SiC)나 GaN과 같은 신재료 활용이 주목받..

2022.05.02by 권신혁 기자
4월 반도체 역대 동월 1위…첫 100억불 기록

반도체, 컴퓨터 등을 비롯한 ICT 품목이 역대 4월 중 최고 기록을 경신하며 수출 증가세를 주도했다.

2022.05.02by 김예지 기자
ADI, 건물 자동화용 이더넷 솔루션 발표

아나로그디바이스가 전력 사용이 제한적인 소형 에지 장치용 이더넷 솔루션을 출시하며, 건물 자동화 네트워크의 디지털화를 이끈다.

2022.04.29by 강정규 기자
마이크로칩, PIC·AVR MCU 신제품 출시

지난 50년 동안 8비트 MCU 시장은 꾸준히 성장했으며 마이크로칩의 MCU 디바이스는 현재 미국 및 유럽 시장에서 1인당 연간 1개꼴로 판매되고 있다.

2022.04.29by 권신혁 기자
삼성전자, 1Q 매출 77조...3분기 연속 최대 매출

지정학적 불확실성과 공급망 재편 등 반도체 시장에 불어 닥친 경영 변수 속에서도 삼성전자가 호실적을 기록하며 견고한 'K-반도체‘ 위상을 보여줬다.

2022.04.29by 권신혁 기자

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