반도체
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콩가텍, COM-HPC 캐리어 설계 가이드 공개
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 PICMG 규격을 준수하는 에코시스템을 구축을 통해 동급 최고 설계를 지원한다.
2022.02.14by 강정규 기자
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인텔, 블록체인 기술 지원 그룹 신설
인텔은 14일 블록체인 및 신규 기술 지원을 위해 인텔 가속 컴퓨팅 시스템 및 그래픽 사업부문 내 ‘커스텀 컴퓨트 그룹’을 신설했다고 밝혔다.
2022.02.14by 성유창 기자
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웨스턴디지털·키오시아 日 공장, 가동 중단
시장조사기관 트렌드포스는 10일 웨스턴디지털과 키오시아가 운영하는 낸드플래시 공장이 원재료 오염으로 가동을 중단했다고 밝혔다.
2022.02.11by 성유창 기자
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"내년 하반기 칩 부족 완화 전망"
시장조사기관 트렌드포스는 8인치 웨이퍼 팹 업체들이 12인치 웨이퍼 캐파 확장에 나서면서 2023년 2분기부터 칩 부족 현상이 완화될 것으로 예상했다.
2022.02.11by 성유창 기자
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머크, 반도체 통합 소재 솔루션 과시
한국머크가 세미콘코리아 2022에서 통합 소재 솔루션 제공자로서 머크의 반도체 및 반도체 소재 솔루션을 과시했다.
2022.02.11by 배종인 기자
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ST, 듀얼 하이-사이드 스위치 출시
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 듀얼 하이-사이드 스위치 출시를 통해 높은 시동 전류를 소모하는 용량성 부하를 스마트하게 구동하도록 지원한다.
2022.02.10by 명세환 기자
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램리서치, GAA 지원 고선택비 식각 장비 출시
램리서치가 혁신적인 식각 기술 및 케미스트리 솔루션을 갖춘 고선택비 식각 장비 포트폴리오를 통해 첨단 로직 및 메모리 반도체 개발 솔루션 지원에 나선다.
2022.02.10by 배종인 기자
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조성환 현대모비스 CEO, “모빌리티 ‘M.E.C.A·소프트웨어·반도체’가 핵심”
조성환 현대모비스 CEO가 미래의 모빌리티 산업을 규정짓는 핵심은 M.E.C.A, 소프트웨어, 반도체라며, 자동차와 반도체 산업은 더 많은 변화와 진보를 이룰 것이라고 밝혔다.
2022.02.10by 성유창 기자
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