반도체
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온세미, 폭스바겐 그룹 차세대 전기차 공급업체로 선정
온세미가 폭스바겐 그룹의 SSP(Scalable Systems Platform)를 위한 차세대 트랙션 인버터의 파워 박스 솔루션의 주요 공급업체가 됐다.
2024.07.23by 성유창 기자
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머크, 유니티SC 인수 돌입…AI 반도체 제품군 강화
머크(Merck)가 유니티SC(Unity-SC)를 인수하며 반도체 산업에서의 과학 및 기술 기반 포트폴리오 보완 및 인공지능으로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화한다.
2024.07.23by 성유창 기자
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파네시아, “CXL 3.1 스위치 칩 2025년 하반기 출시”
최근 챗GPT와 같은 대규모 기계학습 기반 서비스가 널리 활용되고 있다. 최신 기계학습 기반 서비스 운영 기업들은 더 높은 성능을 달성하기 위해 모델과 데이터의 크기를 경쟁적으로 증가시키면서, 데이터센터에서 요구하는 메모리 용량 또한 급격히 증가했다. 이에 빅테크 기업..
2024.07.23by 권신혁 기자
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ST, 단일존 다이렉트 ToF 센서 출시…산업용 애플리케이션에서 확장된 동작 온도 지원
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 동작온도 범위를 -40°C ~ 105°C로 확장한 VL53L4ED 단일존 ToF(Time-of-Flight) 센서를 출시했다고 23일 전했다.
2024.07.23by 성유창 기자
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NXP, 자동차 커넥티비티 컨소시엄 인증 통과…차량 디지털 키 개발 가속
NXP의 SN220 단일 칩 NFC와 임베디드 시큐어 엘리먼트 솔루션이 CCC에서 2023년 12월 도입한 CCC 디지털 키 인증 프로그램(CCC Digital Key™️ Certification Program)을 통과했다고 23일 밝혔다.
2024.07.23by 성유창 기자
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온세미, EliteSiC M3e MOSFET 출시...전기화 전환 위한 SiC 혁신 나선다
온세미는 최신 세대 SiC 기술 플랫폼인 EliteSiC M3e MOSFET 도입을 22일 발표하며 전기화의 미래는 첨단 전력 반도체에 달려 있다고 전했다.
2024.07.23by 성유창 기자
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인피니언, 미디어텍 스마트 콕핏 솔루션 개발 협력
높은 초기 투자 비용으로 중저가 자동차 모델에는 적합하지 않았던 디지털 콕핏 시스템을 개선하기 위해 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)과 미디어텍(MediaTek)이 손을 맞잡았다.
2024.07.23by 성유창 기자
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삼성전자, “CXL 기술로 메모리 한계 극복”
삼성전자가 18일 ‘삼성전자 CXL 솔루션’을 주제로한 설명회를 열고, CXL 기술이 D램 용량 및 성능 확장의 한계를 극복하며, AI 시대 차세대 솔루션으로 급부상하고 있다고 밝혔다.
2024.07.18by 배종인 기자
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