반도체
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ST4/29_Webinar

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  • [연재]ST 유지 카와노 엔지니어⑧-MCU 연결 툴 선택, 용도·콘텐츠 따라서 결정

    MCU는 CPU나 GPU와 다르게 낯설지만, 가장 많이 사용되는 반도체 중 하나다. ST 시스템 솔루션 랩의 유지 카와노 매니저에게 MCU의 활용성과 가능성이 얼마나 큰지 들어보자.

    2021.11.15by 편집부

  • IAR, 新 Arm용 IAR 빌드 툴 공급

    세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈(IAR Systemsⓡ)가 새로운 빌드 툴을 공급하며 우분투와 레드햇 또는 윈도우 상에 구축된 프레임워크에서의 자동화 빌드 및 테스트 공정 효율을 향상 시켰다.

    2021.11.12by 배종인 기자

  • 인피니언, 車 보안 컨트롤러 신제품 출시

    장기간의 수명과 낮은 고장률로 자동차 보안 위협 걱정을 덜어줄 수 있는 컨트롤러 신제품이 출시됐다.

    2021.11.12by 배종인 기자

  • 10월 반도체 수출, 누적 1천억불 돌파

    2021년 10월 정보통신기술(ICT) 수출이 반도체가 누적 1,000억달러를 돌파하는 등 주력 품목의 호조 속에 17개월 연속 증가하며, 7개월 연속 두 자릿수 성장을 이뤄냈다.

    2021.11.12by 배종인 기자

  • 트랜스폼, 4세대 SuperGaN 전력 FET 車 등급 인증

    신뢰성 높은 고성능 질화갈륨(GaN) 전력 변환 제품을 공급하는 선도적인 글로벌 기업 트랜스폼(Transphorm Inc.)의 전력 FET이 자동차 등급 인증 획득을 통해 수십억달러 규모의 자동차 부품 시장을 본격 공략한다.

    2021.11.11by 배종인 기자

  • 삼성전자, 차세대 반도체 패키징 기술로 업계 선도

    삼성전자가 차세대 반도체 패키징 기술로 고성능 반도체 공급을 확대한다.

    2021.11.11by 배종인 기자

  • 삼성전자, ‘CES 2022 혁신상’ 휩쓸어

    삼성전자가 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 ‘CES 2022’를 앞두고 ‘최고혁신상’ 4개를 포함해 총 43개의 ‘CES 혁신상’을 수상했다. 한종희 삼성전자 사장은 CES에서 기조연설을 할 예정이다.

    2021.11.11by 배종인 기자

  • ACM, SAPS 데모 장비 수주

    반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 글로벌 주요 반도체 제조사로부터 SAPS 데모 장비 수주를 통해 비즈니스 및 협력의 기회를 넓혀나가고 있..

    2021.11.10by 배종인 기자

  • 젠슨황 “가속컴퓨팅·AI 신기술로 산업·과학발전 기여”

    엔비디아(nvidia)가 가속컴퓨팅, AI, 수퍼컴퓨팅 센터 및 클라우드 컴퓨팅을 위한 다양한 기술을 새롭게 내놓으며 양자 물리학, 디지털 생물학, 기후 과학에 이르기까지 여러분야에서 기여가 기대되고 있다.

    2021.11.10by 배종인 기자

인터넷신문위원회

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