반도체
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마우저·ADI, LiDAR 설계 과제 집중 탐구
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업 마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)와 합병한 맥심 인터그레이티드(Maxim Integrated)와 공동으로 LiDAR 기술의 설계 과제를 집중 탐구했다.
2021.11.09by 명세환 기자
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[연재]ST 유지 카와노 엔지니어⑦-MCU의 언어, ‘C’
MCU는 CPU나 GPU와 다르게 낯설지만, 가장 많이 사용되는 반도체 중 하나다. ST 시스템 솔루션 랩의 유지 카와노 매니저에게 MCU의 활용성과 가능성이 얼마나 큰지 들어보자.
2021.11.09by 편집부
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ETRI, OLED 저온 포토레지스트 세계 최초 상용화
한국전자통신연구원(ETRI)이 공정에 높은 온도가 필요하지 않으면서도 고해상도를 낼 수 있는 소재 기술을 개발하고 이를 디스플레이에 적용해 실제 제품까지 상용화하는 데 성공해 국내 소재 자립화에 기여했다는 평가를 받고 있다.
2021.11.09by 배종인 기자
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[기획]레이더 센서, 기존 센서 한계 극복
레이더 센서는 기존 센서의 한계를 극복하고, 사용자 경험을 향상 시킬 수 있다. 특히 MCU 등을 통합해 가장 작고, 강력한 성능을 발휘한다. 이러한 레이더 센서의 특성에 대해 인피니언의 ‘BGT60LTR11AIP’를 통해 알아보는 자리를 마련했다.
2021.11.08by 배종인 기자
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TSMC, 반도체 공급망 정보 제출
TSMC가 미국 상무부가 요청한 반도체 공급망 정보에 대해 답변을 제출 한 것으로 알려지며, 우리나라 기업인 삼성전자, SK하이닉스 등도 제한적 범위 내에서 보고서를 제출할 것으로 예상되고 있다.
2021.11.08by 배종인 기자
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VESA, eDP 표준 버전 1.5 발표
VESA(Video Electronics Standards Association, 비디오 전자공학 표준 협회)가 향상된 어댑티브 싱크 지원 등 새로운 기능과 프로토콜이 추가된 eDP 표준 신버전을 발표해 디스플레이 기기들의 더욱 향상된 전력 최적화가 기대 된다.
2021.11.05by 강정규 기자
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