반도체
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자일링스, NEC 차세대 5G 무선 장치 협력
적응형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(Xilinxⓡ)와 NEC가 차세대 5G 무선 장치 성능 가속에 적극 나섰다.
2021.10.05by 배종인 기자
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ACM, 300㎜ 싱글 웨이퍼 SPM장비 출시
반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 첨단 로직 및 DRAM, 3D 낸드 등 첨단 반도체 웨이퍼 제조용 장비 신제품을 통해 습식 세정분야 다양..
2021.10.05by 배종인 기자
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시놀로지, VPN Plus 라이선스 무료화
시놀로지(Synology)가 VPN Plus 라이선스의 영구 무료 제공을 통해 무선 라우터 고객 만족에 나선다.
2021.10.05by 강정규 기자
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ST, 70W 고전력 칩셋 출시
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 70W 고전력 칩셋 출시를 통해 가정, 사무실, 산업, 의료, 차량 내 애플리케이션의 다양한 휴대용 및 모바일 기기에서 보다 빠..
2021.10.05by 명세환 기자
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[연재]ST 유지 카와노 엔지니어③-MCU 핵심 ‘CPU’, 연산 결과 출력
전자제품 구동을 위해서 핵심 반도체로 쓰이는 MCU(Micro Controller Unit)에 대해 MCU 반도체 전문기업인 ST마이크로일렉트로닉스의 유지 카와노 매니저가 연재기고를 통해 알기 쉽게 해설합니다.
2021.10.01by 편집부
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[기획]파워&센서④-‘센서’, 車·산업·소비자 시장의 세계 감지
사물이 환경을 보고, 듣고, 느끼고, 이해 할 수 있기 위해서는 센서가 반드시 필요하다. 센서를 통해 직관적인 상호 작용과 상황 인식을 제공하는 새롭고 매력적인 애플리케이션을 위한 기반을 마련할 수 있으며, 새로운 시스템 창조에 기여할 수 있다. 이에 본지는 인피니언의..
2021.10.01by 배종인 기자
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TI, 전원 솔루션 절반 축소 전기차 주행거리 극대화
텍사스 인스트루먼트(TI)가 사용하기 편리한 바이어스 전원 모듈을 통해 전원 솔루션의 크기를 절반으로 축소해 하이브리드 및 전기차 주행거리를 극대화 했다.
2021.09.30by 배종인 기자
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종이접기 하듯 자유자재 접을 수 있는 ‘QLED’
롤러블폰 등 이형(異形) 폼팩터를 가진 전자기기가 상용화 초읽기에 들어선 가운데, 국내 연구진이 기존 평면 디스플레이로는 구현하기 힘든 정보까지 표현할 수 있는 3차원 디스플레이 원천기술을 개발했다.
2021.09.27by 강정규 기자
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