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전체기사 8,261건

  • 비트센싱·NXP, 고성능 확장형 레이더 시스템 ‘맞손’

    최첨단 레이더 솔루션 기업 비트센싱(bitsensing)이 NXP 반도체(NXP® Semiconductors)와 고성능 확장형 레이더 시스템 공동 개발에 나서며, 자동차, 스마트시티, 헬스케어, 로보틱스 등 다양산 산업에서의 고성능 레이더 시스템 제공에 본격 나선다.

    2024.12.18by 배종인 기자

  • [EMI/EMC 명사(名士) 대담⑤] 박학병 대표, “EM엔지니어, LLM 활용성 주목할 것”

    [편집자주] 전자파 분야에서 AI 융합 발전이 빠르게 이뤄지고 있다. AI 기술이 전 산업 분야에 융합되기 시작하면서 EMI/EMC 분야에서도 AI 기술 도입 논의 및 연구가 활발하게 진행되고 있다. 이에 EM엔지니어와 미래 기술자들을 위한 AI 활용과 교육이 중요해질..

    2024.12.18by 권신혁 기자

  • 온세미, 덴소와 자동차 기술 지원 위한 협력 강화

    온세미가 자동차 부품 우수 업체인 덴소(DENSO CORPORATION)와 자율주행을 비롯한 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 기술 지원을 위해 장기적 협력 관계를 강화한다고 17일 발표했다.

    2024.12.17by 권신혁 기자

  • ​마이크로칩, 소형 CAN FD SBC 공개...공간 제약에 적합

    자동차 및 산업 시장에서 커넥티드 애플리케이션의 사용이 더욱 증가하면서 더 높은 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 더욱 강화된 보안을 갖춘 유선 커넥티비티 솔루션에 대한 수요가 늘어나고 있다. 데이터를 정확하게 전송하고 처리하려면 신뢰할 수 있고 안전한 통신 네트워킹 솔루..

    2024.12.17by 권신혁 기자

  • ST, “양자 프로세서 2031년까지 100만 큐비트 장벽 돌파”

    ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 최첨단 양자 컴퓨팅 스타트업 쿼블리(Quobly)와 협력을 통해 양자 프로세서 생산에서 2031년까지 100만 큐비트 장벽 돌파를 위해 본격 나선다.

    2024.12.16by 배종인 기자

  • ​딥엑스, 2025 CES 참가 AI 솔루션 공개

    최근 글로벌 기업들은 AI 기술 도입에 있어 ‘올인(All-in)’ 전략을 선언하고 있으며, AI 상용화가 본격화됨에 따라 언제 어디서나 AI가 구현되는 온디바이스 AI 기술에 대한 ‘올온(All-on)’ 전략 역시 주목받고 있다.

    2024.12.16by 권신혁 기자

  • 리사 수 AMD CEO, 美 타임지 ‘올해의 CEO’로 선정

    최근 AMD CEO인 리사 수 박사(Dr. Lisa Su)가 미국 타임지가 발표하는 ‘올해의 CEO’로 공식 선정됐다.

    2024.12.13by 권신혁 기자

  • ​ST, NPU 가속 STM32 MCU 출시...엣지 AI 성능 지원

    ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 가속 머신러닝 기능을 최초로 통합한 새로운 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈를 출시했다고 13일 발표했다.

    2024.12.13by 권신혁 기자

  • ​마이크로칩, 의료 영상·스마트 로보틱스용 FPGA·SoC 출시

    사물인터넷(IoT), 산업 자동화, 스마트 로보틱스의 발전과 함께 의료 영상 솔루션에서도 엣지 AI가 확대됨에 따라 전력 효율성과 열 관리를 지원하는 애플리케이션의 개발이 그 어느 때보다 복잡해졌다.

    2024.12.13by 권신혁 기자

인터넷신문위원회

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