반도체 - eFactoryNews

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MoS2 결함 제거, 발열 없는 저전력 반도체 만든다

UNIST 전기전자공학과 권지민 교수팀은 POSTECH 화학공학과 노용영 교수팀과 공동으로 차세대 반도체 소재인 이황화몰리브덴의 결함을 200℃에서 제거하는 기술을 개발했다.

2025.03.31by 배종인 기자
힐셔, 산업용 SPE 기술 위한 신규 평가 보드 공개

산업용 통신 및 자동화 솔루션 분야의 선도기업 힐셔가 SPE(Single-Pair Ethernet) 기술 포트폴리오를 확장하며 신규 평가 보드를 선보였다. 새롭게 공개된 NXEB-90-SPE 평가 보드는 힐셔의 다중 프로토콜 컨트롤러 netX 90을 기반으로 설계됐으며..

2025.03.31by 배종인 기자
SK하이닉스, 이사회 의장 한애라 사외이사 선임

SK하이닉스가 27일 정기주주총회 종료 이후 열린 이사회에서 한애라 사외이사를 이사회 의장으로 선임했다.

2025.03.28by 배종인 기자
로옴, 마쯔다와 손잡고 GaN 기반 차 부품 공동 개발

로옴 주식회사(ROHM)와 마쯔다 주식회사(Mazda)가 질화 갈륨(GaN)을 이용한 자동차 부품 개발을 통해 에너지 효율성과 혁신성을 겸비한 미래 자동차를 준비한다.

2025.03.27by 배종인 기자
과기부-반도체 3社, ‘모아팹’ 민관 협력 강화

과학기술정보통신부가 27일 한국과학기술회관에서 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍과 함께 반도체 첨단 연구 및 기술사업화 선도를 위한 양해각서를 체결했다고 밝혔다.

2025.03.27by 권신혁 기자
인피니언, AI 전원 400% 높은 전력 밀도로 입지 강화

AI 데이터 센터의 전력 공급 중단 및 데이터 손실 위험을 방지하기 위해 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 차세대 배터리 백업 유닛(BBU) 솔루션 로드맵을 발표했다. 새로운 BBU 솔루션은 4㎾부터 업계 최초의 12㎾까지 다양한 전력 옵..

2025.03.27by 배종인 기자
바이코, DCM3717·DCM3735 DC-DC 전력 모듈 제품군 출시

전력 공급 네트워크(PDN)가 효율 극대화를 위해 12V에서 48V 아키텍처로 전환하는 추세 속에서 48V 중심의 전력 모듈을 지원하는 신제품들이 속속 모습을 드러내고 있다.

2025.03.27by 권신혁 기자
“2025년 글로벌 반도체 장비 투자, 1,100억불 돌파”

반도체 산업 공급망을 대표하는 SEMI(국제 반도체 장비 재료 협회)의 최신 ‘World Fab Forecast’ 보고서에 따르면, 2025년 전공정 반도체 제조 장비 지출은 전년 대비 2% 증가한 1,100억달러에 이를 것으로 예상된다.

2025.03.27by 배종인 기자
TI, “‘TPS1685’ 데이터센터 전력 관리 혁신”

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 새로운 전력관리 칩인 TPS1685를 소개했다. TPS1685는 업계 최초의 48볼트 통합 핫스왑 eFuse 솔루션으로, 전력 관리와 보호를 위한 혁신적인 기술을 제공한다.

2025.03.27by 배종인 기자

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