반도체 - eFactoryNews

전체기사 8,405건

최태원 회장, 포스트 HBM 대비 직접 나섰다

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 SK하이닉스 곽노정 대표 등 주요 경영진과 함께 고대역폭메모리(HBM) 생산 라인을 둘러보고, AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다.

2024.08.06by 배종인 기자
TI, 마그네틱 소재로 전력 밀도 ↑·EMI ↓ 전력 모듈 출시

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 마그네틱 소재를 적용해 크기를 기존대비 50% 작게 해 전력 밀도를 올리고, EMI를 8dB 줄여 작은 공간에서도 큰 출력을 낼 수 있는 전력 모듈 신제품을 출시하며, 전력 설계를 담당하는 개발자들의 고민을..

2024.08.06by 배종인 기자
데이터센터·생성형 AI, 2Q 실리콘 웨이퍼 반등 이끌었다

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI에 따르면 2024년 2분기의 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 30억3,500만제곱인치로 전년동기인 33억3,100만제곱인치에 비해 8.9% 감소했지만, 직전분기대비 7.1% 증가했다.

2024.08.05by 배종인 기자
[인터뷰] 강상원 인피니언 매니저-“인피니언 Hybrid ToF 시스템, 일반 Indirect ToF 단점 보완·장점 극대화”

이와 같은 인피니언의 기술로 한층 더 업그레이드된 ToF 시스템을 알아보기 위해 본지는 인피니언과 '현실 공간의 디지털화를 구현하는 Time-of-Flight 기술 및 인피니언 Indirect ToF 시스템 소개'를 주제로 9월26일 웨비나를 진행한다

2024.08.02by 성유창 기자
삼성전자, 마이크로SD 테라바이트급 고용량 구현

삼성전자가 고용량 1TB(테라바이트) 마이크로SD 카드 2종 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’를 출시하며, 마이크로SD 카드의 고성능·고용량 요구를 적극 대응했다.

2024.08.01by 배종인 기자
SK하이닉스, “AI 시대 이종 제품 결합 메모리 솔루션 중요”

SK하이닉스는 오는 6∼8일(미국시간) 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사인 ‘FMS 2024’에 참가해 최신 AI 메모리 기술과 제품을 선보이고 이 분야 미래 비전을 제시한다.

2024.08.01by 배종인 기자
기계연·나노종기원, 300㎜ 반도체 패키징 인프라 맞손

한국기계연구원(원장 류석현)과 나노종합기술원(원장 박흥수)이 300㎜ 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발을 위해 손을 맞잡았다.

2024.08.01by 배종인 기자
램리서치, 극저온 식각 기술로 3D 낸드 1천단 개척

램리서치가 3세대 극저온 유전체 식각 기술인 Lam Cryo™ 3.0을 통해 메모리 칩 제조사들이 목표로 하고 있는 2030년 1,000단 3D 낸드 양산을 실현하는데 적극 나선다.

2024.08.01by 배종인 기자
[특별기획-대학 동아리 릴레이 인터뷰]경희대 IT 동아리 쿠러그-“세상 모든 IT 기술 대한 연구…영역 제한 없이 모두 환영”

쿠러그(KHLUG)는 경희대학교 국제캠퍼스의 IT 동아리로 세상 모든 IT 기술 및 관련 분야에 대한 연구 및 개발 활동을 한다. 본지는 쿠러그의 내정담당자를 맡고 있는 박정식 학생에게 쿠러그의 활동과 목적 등에 대해 물었다.

2024.08.01by 성유창 기자

많이 본 뉴스

[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.

고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com