반도체 - eFactoryNews

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ACM, 300㎜ 반도체 양산용 ALD 공정 적격

ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 300㎜ 반도체 양산용 원자층 증착(ALD) 퍼니스 장비의 고객사 공정 적격성을 인증받으며, 고품질 초박막 필름 증착 장비 공급 및 고객사 확대에 본격 나선다.

2024.12.12by 배종인 기자
키오시아, 산화물 반도체 채널 트랜지스터 DRAM 발표

키오시아(Kioxia Corporation)가 산화물 반도체를 이용한 DRAM을 개발하며, AI, 5G, IoT 등 다양한 애플리케이션에서 전력 소비를 낮출 것으로 기대가 모아진다.

2024.12.12by 배종인 기자
로옴·TSMC, GaN 파워 디바이스 ‘맞손’

로옴(ROHM) 주식회사와 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSMC)가 오토모티브용 GaN 파워 디바이스 개발에 손을 맞잡으며, 전기자동차 및 산업기기 분야에서 GaN 기술의 적용 확대에 본격 나선다.

2024.12.12by 배종인 기자
키사이트, 3kV 고전력 웨이퍼 테스트 시스템 출시

키사이트테크놀로지스가 3kV 고전력 웨이퍼 테스트가 가능한 4881HV 고전압 웨이퍼 테스트 시스템을 출시하며, 전력 반도체 생산성 및 효율성 향상이 기대된다.

2024.12.12by 배종인 기자
AMD, 버설 RF 시리즈 적응형 SoC 출시...내장형 다이렉트 RF 샘플링 컨버터 탑재

AMD가 내장형 다이렉트 RF 샘플링 데이터 컨버터를 탑재한 버설 RF 시리즈를 11일 공개했다. 버설 RF 시리즈는 정밀 광대역 스펙트럼 관측 기능과 최대 80TOPS에 이르는 DSP(Digital Signal Processing) 성능을 제공한다. 또한 크기,..

2024.12.11by 권신혁 기자
노르딕, IoT 초기 개발 간소화…프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시

저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)이 최신 IoT 프로토타이핑 플랫폼인 노르딕 Thingy:91 X를 출시하며, IoT 애플리케이션의 초기 개발을 빠르면서 간소화 할 수 있도록 본격 지원한다.

2024.12.11by 배종인 기자
온세미, 코보의 실리콘 카바이드 JFET 기술 인수

온세미가 코보(Qorvo)로부터 유나이티드 실리콘 카바이드(United Silicon Carbide) 자회사를 포함한 실리콘 카바이드 접합 전계효과 트랜지스터(Silicon Carbide Junction Field-Effect Transistor, 이하 SiC JFET..

2024.12.11by 권신혁 기자
래티스, ‘Nexus 2’ 저전력·소형 FPGA 리더십 이어간다

래티스(Lattice)가 첨단 연결성, 최적화된 전력 및 성능, 동급 최고의 보안을 제공하는 Lattice Nexus™ 2 차세대 소형 FPGA 플랫폼과 이 플랫폼을 기반으로 한 첫 번째 디바이스 제품군인 Lattice Certus™-N2 범용 FPGA를 출시했다.

2024.12.11by 배종인 기자
키사이트, 휴대용 신호 발생기 시장 본격 공략

키사이트테크놀로지스가 RF 아날로그 신호 발생기와 마이크로웨이브 아날로그 신호 발생기 등 두 가지 새로운 아날로그 신호 발생기를 출시하며 포트폴리오를 확장했다.

2024.12.09by 배종인 기자

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