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미국, AI 칩 수출 제한 강화…AMD·Nvidia 큰 타격
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재료연, 반도체 도금 세계 최초 친환경 기술 혁신
“‘AMD 베니스’ TSMC 2나노 최초 제품”
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전체기사 8,405건

  • HBM 밀린 위기의 삼성 반도체, DS 부문장 교체 승부수

    HBM 2인자, 경기침체에 의한 반도체 실적 불확실성 등으로 삼성 반도체의 전망이 안개 속 가려져 있다. 삼성 반도체 위기감이 고조되는 가운데 내부 분위기를 쇄신하기 위한 파격 인사가 단행됐다.

    2024.05.22by 권신혁 기자

  • 인텔, 100 TOPS 루나 레이크 3Q 출시

    인텔이 연말 시즌을 겨냥해 2024년 3분기에 차기 클라이언트 프로세서(코드명 루나 레이크, Lunar Lake)를 20개 OEM 사의 80여개 이상 신규 랩탑 모델에 탑재하고, 코파일럿플러스(Copilot+) PC에 AI 성능을 제공한다.

    2024.05.21by 배종인 기자

  • 삼성 갤럭시 북 4 엣지 출시...퀄컴 CPU 기반 AI PC 확장

    AI PC가 본격적으로 시장 전반에 등장하기 시작했다. 퀄컴의 AI칩을 국내서 처음으로 탑재한 삼성 갤럭시 북 신제품이 출시되며 시장의 기대감이 고조되고 있다.

    2024.05.21by 권신혁 기자

  • 네패스, AI 반도체 패키징 기술 상용화 추진

    네패스가 2.5D 패키징의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해서 개발 완료하고 상용화를 추진 중에 있다.

    2024.05.20by 배종인 기자

  • 인피니언, SiC 전력 모듈 샤오미 SU7 탑재

    인피니언 테크놀로지스가 샤오미 SU7을 위해 2027년까지 샤오미 EV에 실리콘 카바이드(SiC) 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 및 베어 다이 제품을 공급한다.

    2024.05.17by 배종인 기자

  • 日 반도체 후공정 일본으로 분산 노리나

    일본 반도체 장비, 소재 관련 기업들이 인텔과 손잡고 반도체 후공정 자동화를 위한 기술개발에 본격 착수하며, 중국과 동남아시아에 편중된 후공정 공급망을 미국과 일본으로 분산화한다는 계획이다.

    2024.05.17by 배종인 기자

  • ​마이크로칩, 항공우주·방산용 내방사선 MCU 라인업 확장

    달 탐사 미션을 앞두고 있어 많은 기대를 모으고 있는 NASA의 아르테미스 2호와 최근 달 착륙에 성공한 일본 우주항공연구개발기구(JAXA)의 탐사선 SLIM 및 인도의 찬드라얀 3호, 그리고 지구 저궤도(LEO: Low Earth Orbit) 지역에 배치된 새로운 위..

    2024.05.17by 권신혁 기자

  • 노르딕, 클라우드로 대규모 IoT 원스톱 구축·관리한다

    저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 nRF 클라우드 디바이스 관리(nRF Cloud Device Management) 서비스를 공식 출시하고, 클라우드 서비스 기능을 대폭 확장했다.

    2024.05.16by 배종인 기자

  • ​AMD, 내장 그래픽 빠진 AI 프로세서 공개

    AMD가 내장 그래픽 대신 전용 AI 엔진만을 탑재한 CPU를 공개했다.

    2024.05.16by 권신혁 기자

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