반도체 - eFactoryNews

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딥엑스, 다산네트웍스와 ‘DX솔루션’ 합작법인 설립

시스템 반도체는 칩 개발 자체도 중요하지만 각 응용 분야나 고객사가 원하는 형태의 하드웨어 모듈이나 응용 소프트웨어를 통해 최종 고객사를 기술 지원하는 것이 중요하다. 이러한 이유로 AI 반도체 개발사의 칩과 소프트웨어 기술을 활용하여 최종 응용 분야에 맞는 모듈의 제..

2024.05.07by 권신혁 기자
파네시아, CXL 솔루션으로 글로벌 시장 정조준

최근 파네시아가 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 제1회 CXL 컨소시엄 개발자 컨퍼런스 2024에 참가해 CXL 상호운용성 검증을 시연했다.

2024.05.07by 권신혁 기자
“AMD 55주년, AI 변곡점 새로운 기회 연다”

AI 변곡점에 와 있는 첨단 산업 분야에서 55주년을 맞이한 AMD가 AI 기술 혁신의 미래를 전망했다. 개방형 생태계에서 개화하는 AI 시대를 조명하며 AMD의 혁신성을 앞세웠다.

2024.05.03by 권신혁 기자
IoT 단짝 기술 ‘에너지 하베스팅’, “배터리 없는 설계 가능”

IoT 디바이스가 다양한 분야에서 다수 채택됨에 따라 IoT 매개 산업이라고 할 수 있는 에너지 하베스팅 분야가 함께 떠오르고 있다. 재생 에너지 도입 이점과 함께 대체 전원으로 각광받고 있는 에너지 하베스팅 설계가 IoT의 최신 트렌드를 선도하고 있다.

2024.05.03by 권신혁 기자
[웨비나리뷰] “임베디드 시스템 보호, 보안 프레임워크 중요성 증가”

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 IoT 연결되는 디바이스가 증가하며 복잡성 등 다양한 보안 문제 직면한 이들을 위한 STM32Trust 솔루션에 대해 소개하는 자리를 가졌다.

2024.05.02by 성유창 기자
원자 단위 반도체, 소재별 맞춤형 공정으로 균일하게 만든다

UNIST(총장 이용훈) 반도체 소재·부품 대학원 및 신소재공학과 서준기 교수팀이 중국과학원 선전선진기술연구원 Feng Ding 교수, 세종대학교 김성규 교수, UNIST 정창욱 교수팀과 함께 유기금속화학기상증착법(Metal-organic chemical vapor d..

2024.05.02by 배종인 기자
SK하이닉스 곽노정 CEO, “내년 생산 HBM도 완판”

곽노정 SK하이닉스 사장이 기자간담회를 통해 “SK하이닉스 HBM은 생산 측면에서 보면, 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다”며 “HBM 기술 측면에서 보면, 당사는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM..

2024.05.02by 배종인 기자
산업부, GaN 반도체·하이니켈 배터리 양극재 등 혁신 과제 신속 지원 추진

산업통상자원부(이하 산업부)가 2024년 1~3월 프로그램형 R&D사업 1차 공고를 통해 세계 최초·최고수준의 기술개발에 도전하는 총 700여개 과제를 선정한 바 있으며, 5월중 총 228개의 도전·혁신적인 과제를 2차로 공고해 신속하게 지원한다.

2024.05.02by 성유창 기자
아이에스티이, HBM 이송용 풉 크리너 개발 하반기 납품

아이에스티이(대표이사 조창현)가 HBM(High Bandwidth Memory) 웨이퍼 이송에 필수적인 풉(FOUP)을 세정하는 400㎜ FOUP 크리너를 개발했다.

2024.04.30by 배종인 기자

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