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SEMI, “300㎜ 팹 장비 투자 2027년 1,370억불”

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 자료에 따르면 전 세계 300㎜ 팹 장비 투자액이 2025년 처음으로 1,000억 달러를 넘어선 후 2027년에는 1,370억 달러를 기록할 것으로 예상됐다.

2024.03.25by 배종인 기자
슈퍼마이크로, 엔비디아 기반 생성형 AI 슈퍼클러스터 3종 출시

슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, 이하 슈퍼마이크로)가 생성형 AI의 도입을 가속화하기 위한 슈퍼클러스터 포트폴리오를 22일 발표했다.

2024.03.22by 권신혁 기자
NXP-엔비디아, AI 배포 가속 협력

NXP 반도체가 엔비디아(NVIDIA) GTC에서 엔비디아와의 협력을 최근 발표했다. 이에 eIQ® 머신러닝 개발 환경을 통해 엔비디아의 훈련된 AI 모델을 NXP의 광범위한 엣지 프로세싱 디바이스 포트폴리오에 배포할 수 있게 됐다.

2024.03.22by 권신혁 기자
중기부, 온디바이스 AI 킬러 앱 개발에 스타트업·LG전자 맞손

최근 글로벌 시장에서 AI 반도체를 활용해 클라우드를 거치지 않고 디바이스 내에서 빠르게 AI 기능을 수행할 수 있는 ‘온디바이스(On-Device) AI’가 큰 화두로 떠올랐다. AI 디바이스의 출현과 동시에 킬러 앱에 대한 시장 니즈가 큰폭으로 증가해 개화기로 평가..

2024.03.21by 권신혁 기자
ST, 삼성과 공동 개발한 18nm FD-SOI 기술 기반 첨단 프로세스 발표

ST와 삼성 파운드리가 공동 개발한 이 새로운 프로세스 기술은 임베디드 프로세싱 애플리케이션의 성능과 전력 소모를 위해 가격 경쟁력을 높이는 동시에 더 큰 메모리 용량과 아날로그 및 디지털 주변 장치를 한증 더 높은 수준으로 통합하게 해준다.

2024.03.21by 성유창 기자
젠슨 황, “더 큰 GPU가 필요하다”...新 블랙웰 플랫폼 공개

엔비디아 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전에 대해 설명했다.

2024.03.20by 권신혁 기자
SK하이닉스, 엔비디아 GTC서 AI PC용 SSD 신제품 공개

AI PC 등장과 함께 고속·고대역폭의 메모리 성능이 점차 중요해지고 있다. 이에 엔비디아 GPU 기술 컨퍼런스(GTC)에 참가하는 SK하이닉스가 AI 솔루션에 강력한 메모리 솔루션을 자랑했다.

2024.03.20by 권신혁 기자
“AMD MI300 시리즈 AI 가속기, 5월 본격 딜리버리”

인공지능(AI)은 업계 최고 화두로 등극하며 IT뿐 아니라 산업군 전반에서 강력한 파급력으로 혁신을 추동하고 있다. 이러한 가운데 AI 모멘텀의 중심에 선 AMD가 AI 비즈니스 전략을 공유하는 자리를 마련했다.

2024.03.20by 권신혁 기자
ST, ‘STM32H7’ 최고 성능으로 무장 차세대 스마트 기기 MCU 시장 정조준

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 고속의 Arm® Cortex®-M7 코어를 갖추고 최소한의 온칩 메모리와 고속 외부 인터페이스를 통합해 최고 성능으로 무장한 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) ‘STM32H7’를 출시하며, 스마트 홈 및 산업용..

2024.03.19by 배종인 기자

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