반도체
.jpg)
.jpg)
.jpg)
전체기사 8,404건
-
인텔, MWC 2025에서 제온 6 기반 차세대 네트워크 솔루션 선
인텔(Intel)이 세계 최대 이동통신 전시회 모바일월드콩그레스(MWC) 2025에서 이전 세대 대비 최대 2.4배 더 높은 무선 액세스 네트워크(RAN) 용량과 70% 향상된 와트당 성능을 제공하는 차세대 네트워크 솔루션을 선보이며, 미션 크리티컬한 워크로드도 일반 ..
2025.03.07by 배종인 기자
-
엔비디아, GTC 2025 개최...젠슨 황, AI 미래 공개
엔비디아가 세계 최대 규모의 AI 콘퍼런스인 GTC 2025를 오는 17일부터 21일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최한다고 6일 밝혔다. 이번 콘퍼런스에는 AI 분야의 전문가들이 모여 물리 AI, 에이전틱 AI, 과학적 발견 분야의 혁신 기술을 선보일 예정이다.
2025.03.07by 권신혁 기자
-
SK하이닉스, AI 메모리 역량 강화…CIS 사업 통합
SK하이닉스가 6일 CMOS 이미지센서(CIS) 사업부문 구성원들과의 소통 행사에서 CIS 사업부문 역량을 AI 메모리 분야로 전환하는 전략적 결정을 발표했다.
2025.03.06by 배종인 기자
-
인텔, 최대 99TOPS Ultra 200H/HX 프로세서 AI 역량 지원
인텔(Intel)이 ‘인텔 테크 데이 미디어 간담회’에서 최신 인텔® 코어™ Ultra 200HX(Intel® Core™ Ultra 200HX) 및 H 시리즈 노트북용 프로세서를 소개하고, 이 프로세서가 탑재된 주요 제조사의 노트북 신제품을 선보였다. 이 제품은 전세대..
2025.03.05by 배종인 기자
-
송재혁 삼성전자 사장 반도체협회 14대 협회장 선출
한국반도체산업협회는 5일 열린 총회에서 송재혁 삼성전자 사장을 제14대 협회장으로 선출했다. 송 신임 협회장의 임기는 2025년 3월부터 2028년 2월까지 3년간이다.
2025.03.05by 배종인 기자
-
AMD·시스코·노키아, 인도 협력 강화…오픈 텔레콤 AI 플랫폼 구축
지오 플랫폼이 AMD, 시스코, 노키아와 함께 모바일 월드 콩그레스 2025에서 오픈 텔레콤 AI 플랫폼 구축 계획을 3일 발표했다. AI 기반 솔루션으로 통신사와 서비스 제공업체의 효율성, 보안, 수익 창출 지원을 목표로 한다.
2025.03.04by 권신혁 기자
-
AMD, RDNA 4 기반 라데온 RX 9070 시리즈 출시
AMD가 28일 새롭게 출시되는 라데온 RX 9070 시리즈 GPU를 공식적으로 발표했다. 오는 6일 출시되는 라데온 RX 9070과 RX 9070XT는 차세대 아키텍처인 RDNA 4 기반으로 설계됐으며, RDNA 4 칩은 최신 4나노 공정에서 제조돼 이전 세대보다 더..
2025.02.28by 권신혁 기자
-
[인터뷰] 아난드 남비아 머크 수석부사장, “‘머티리얼즈 인텔리전스’, 반도체 혁신 빠르게 달성”
지난 20일 머크(Merck)는 기자간담회를 통해 ‘머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼 기반 기술 혁신’을 발표했다. 발표를 담당한 아난드 남비아(Anand Nambiar) 머크(Merck) 일렉트로닉스 비즈니스 수석부사장 겸 CCO는 AI 시뮬레이션을 통해 수백, 수천건의 ..
2025.02.28by 배종인 기자
.jpg)
.jpg)
많이 본 뉴스
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com