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반도체 패키징 5년간 1천억 투자 성공위해 현장의견 들었다

이종호 과학기술정보통신부 장관이 LG이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산학연 전문가들이 참여하는 간담회 개최를 통해 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D) 사업에 대한 의견을 청취했다.

2023.12.05by 배종인 기자
산업인력공단·차세대융기원, 반도체 전문인력 양성 맞손

한국산업인력공단(이사장 이우영)은 국가직무능력표준(NCS)을 기반으로 한 체계적 교육을 통해 경기도 내 반도체 전문인력을 양성하고자 차세대융합기술연구원과 MOU를 체결했다.

2023.12.05by 배종인 기자
IBM, 차세대 양자 프로세서·시스템 출시

IBM은 지난 4일 뉴욕에서 열린 IBM 퀀텀 서밋(Quantum Summit) 연례 행사에서 유틸리티(utility) 스케일의 성능을 제공하는 새로운 양자 프로세서 시리즈 중 첫 번째 제품인 'IBM 퀀텀 헤론 (IBM Quantum Heron)'을 선보였다.

2023.12.05by 권신혁 기자
인피니언, 업계 최초 USB 10Gbps 주변장치 컨트롤러 출시

인피니언은 USB 10Gbps와 LVDS 인터페이스를 통한 빠른 커넥티비티를 제공하여 이전 제품 대비 대역폭을 3배까지 높인 EZ-USB FX10를 새로 출시했다고 5일 밝혔다.

2023.12.05by 성유창 기자
퀄리타스반도체, 매스웍스 소프트웨어 사용 IBIS-AMI 모델 설계·개발 최적화

퀄리타스반도체가 IBIS-AMI 모델 개발 프로세스 최적화를 위해 매스웍스의 소프트웨어 사용을 통해 IBIS-AMI 모델 개발 시간을 이전 대비 30∼40% 단축시키고, 호환성 문제를 해결함으로써 모델 관리에 필요한 시간을 약 40%를 절약했다.

2023.12.04by 배종인 기자
[인터뷰] 남형돈 ST 차장-“ST 최신 ToF 센서, 데이터 분석·패턴화 AI에 특장점”

ST는 12월 21일 e4ds 웨비나에서 AI 애플리케이션을 지원하는 ToF 센서에 대해 더 자세히 소개할 예정이다.

2023.12.04by 성유창 기자
ASML 코리아, 한국여성과학기술인육성재단과 ‘글로벌 멘토링’ 성료

반도체 인재 확보에 각 기업들의 관심이 높아지는 가운데 ASML이 여성 이공계 인재들의 역량 제고와 경력 개발을 지원하는 멘토링 프로그램을 진행했다.

2023.12.04by 권신혁 기자
[인터뷰] 권경회 ST 대리-“파워 애플리케이션 설계 복잡성 증가…eDesignSuite로 해결”

권경회 ST 대리는 eDesignSuite와 eDSim을 활용하여 ST의 DC-DC Converter를 빠르고 정확하게 설계하는 방법에 대해 설명할 예정이다.

2023.12.04by 성유창 기자
인피니언, SECORA™ Pay 보안 솔루션 LED 카드 지원

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 SECORA™ Pay 보안 솔루션을 통해 LED가 있는 카드 인레이를 지원하며, 은행들의 차별화된 카드 설계가 가능하도록 돕는다.

2023.12.01by 배종인 기자

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