반도체 AI 보안 인더스트리 4.0 자동차 스마트 IoT 컴퓨터 통신 특수 가스 소재 및 장비 정책
소재 및 장비
AI 데이터센터 네트워크 챌린지 ‘KAI 데이터센터 빌더’로 해결
첨단소재 산업, 실증 연구로 새 지평
해외 의존도 높은 ‘공작기계’ 기술 독립 넘어 AI까지 탑재한다
“2025년 글로벌 반도체 장비 투자, 1,100억불 돌파”
AI 데이터센터 네트워크 챌린지 ‘KAI 데이터센터 빌더’로 해..
Microchip_0424
Dabo_Webinar

전체기사 1,130건

  • 인텔 파운드리, “루테늄 활용 정전 용량 최대 25% 향상”

    인텔 파운드리가 루테늄(Ru)을 활용해 정전 용량을 최대 25% 향상시키고, 칩 간 어셈블리 공정을 가능하게 하는 이기종 통합 솔루션을 활용해 처리량(쓰루풋)을 100배 향상 시킨 혁신적인 트랜지스터 및 패키징 기술을 공개했다.

    2024.12.09by 배종인 기자

  • 고성능 모터 값싸고 다품종 소량생산 시대 열렸다

    과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 류석현) 자율제조연구소 3D프린팅장비연구실 하태호 책임연구원 연구팀이 한국재료연구원 김태훈 책임연구원 연구팀, 가천대학교 김원호 교수 연구팀 등과 협력해 설계, 소재, 공정, 장비를 아우르는 자성체 특화 3D프린팅의 전 주기적..

    2024.12.03by 배종인 기자

  • AI 데이터센터 냉각 핵심 ‘칠러’ 시장, LG전자 본격 공략

    안덕근 산업통상자원부 장관이 2일 LG전자 평택칠러공장을 방문해 인공지능(AI) 데이터센터 냉각시스템 생산라인을 직접 확인하고, 현장에서 업계의 의견을 청취하는 등 2030년 33억달러로 연평균 14%의 고성장을 할 것으로 전망되는 AI 데이터 센터의 핵심 인프라인 칠..

    2024.12.02by 배종인 기자

  • 반도체·디스플레이 소재 할당 관세 지원 확대

    정부가 국제경쟁이 치열해지고 있는 핵심 고부가가치 산업인 반도체, 디스플레이 분야의 경쟁력을 뒷받침하기 위해 CCL용 동박 및 유리섬유, 노광장비용 주석괴, 무수불산, 유기재료 증착용 마스크(FMS) 등 5개 품목을 할당관세 적용 대상에 추가했다.

    2024.12.02by 배종인 기자

  • 킴 포블슨 유니버설 로봇 CEO, “누구든지 어디서든 자동화 기술을 쉽게 활용할 수 있도록 할 것”

    글로벌 1위 협동로봇 전문 기업인 유니버설 로봇(Universal Robot, UR)의 킴 포블슨(Kim Povlsen) 최고경영자(CEO)가 ‘2024년 유니버설 로봇 기자간담회’에서 “누구든지 어디서든 자동화 기술을 쉽게 활용할 수 있도록 품질 좋은 로봇을 공급하도..

    2024.11.29by 배종인 기자

  • [KMDP공동기획] 삼우디티피, 섬유 염색·디지털 프린팅 선두 주자

    섬유 염색과 디지털 프린팅에 특화된 삼우디티피(대표이사 남윤호)를 찾아 최근 진행하고 있는 디지털화 및 B2C로의 시장 전환에 대한 이야기를 들어봤다. ※ 본 기사는 KITECH KMDP x e4ds news, efactory news 공동기획 우수제조기업 발굴 프로..

    2024.11.29by 배종인 기자

  • [KMDP공동기획] 케이피항공산업, 대한민국 항공산업의 숨은 강자

    1990년 창사 이래 34년간 치공구 제작, 28년간 항공기 부품가공, 24년간 항공기 부품 조립 등을 진행하며 항공기 부품 분야에서 역사와 기술력을 갖춘 글로벌 강소기업인 케이피항공산업(주)(KP AERO INDUSTRIES CO., LTD.)을 방문해 기술력에 대해..

    2024.11.27by 배종인 기자

  • “‘히트펌프’ 지속가능 에너지 전환 핵심 기술”

    한국기계연구원(원장 류석현)은 히트펌프연구센터 주관으로 ‘히트펌프데이’를 개최하며, 히트펌프 기술의 발전 현황을 공유하고, 탄소중립 시대에 대응하기 위한 기술적·산업적 방향성을 제시했다.

    2024.11.27by 배종인 기자

  • 600㎜ 대면적 반도체 패키징으로 생산성 6.5배 향상

    과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 류석현) 자율제조연구소 반도체장비연구센터 송준엽 연구위원, 이재학 박사 연구팀과 한화정밀기계㈜, ㈜크레셈, ㈜엠티아이, ㈜네페스는 600㎜ 대면적의 패널 위에서 고집적 다차원(2.x/3D 반도체 패키징(SIP : System ..

    2024.11.27by 배종인 기자

많이 본 뉴스

인터넷신문위원회

[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.

고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com

Top