디바이스 개발 추세는 보다 유연하고 보다 경량화된 폼펙터를 향해 나아가고 있다. 메타버스 시대를 가져올 소재·부품 혁신이 필수적인 가운데 LG이노텍의 칩온필름(Chip on Film, 이하 COF) 제품이 CES 2023서 큰 주목을 받으며 차세대 혁신 부품으로 떠오르..
2023.02.15by 권신혁 기자
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 냉전계 방출(CFE) 기술 상용화로 전자빔 이미징 기술을 혁신하며, 세계 최첨단 반도체 개발을 가속화했다.
2023.02.13by 배종인 기자
TUV 라인란드 코리아는 국내에서 유일한 매터 공인 시험소로 스마트 홈 및 IoT 제품에 대한 매터 시험·인증 서비스를 제공하고 있다.
2023.02.08by 김예지 기자
3D 프린팅 솔루션 기업 스트라타시스(Stratasys)가 엔지니어링 시제품 제작을 위한 신규 폴리젯 3D 프린터 ‘스트라타시스 J55™ 프로(Stratasys J55 Pro)’를 출시했다.ㅣ
2023.02.08by 김예지 기자
“다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩(Die to Wafer Hybird Bonding, D2W 본딩), 이것은 오랫동안 기술 개발해왔으나 스케일링은 이제부터 시작이다”
2023.02.08by 권신혁 기자
한국기계연구원(원장 박상진)과 한국재료연구원(원장 이정환)이 국가전략기술 분야의 차별화된 기술경쟁력 확보를 위해 연구협력 협약을 체결하고, 협력 교류회를 개최했다.
2023.02.08by 배종인 기자
세미콘 코리아 2023에 참가한 머크를 방문해 김우규 한국머크 대표이사와 인터뷰를 통해 머크의 투자 및 반도체 침체기 극복 전략에 대해 이야기를 나눴다.
2023.02.08by 배종인 기자
세계 최대의 노광장비 기업인 ASML이 반도체 소재 장비 최대 전시회인 세미콘 코리아 2023에서 반도체 인재 확보에 적극 나섰다.
2023.02.07by 배종인 기자
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