마이크로칩 1월 배너
소재 및 장비
~12/17 텍트로닉스 웨비나

전체기사 1,069건

  • 어플라이드, 2D EUV 공정미세화·3D GAA 新기술

    어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 신기술을 통해 2D 공정미세화 확대 및 3D GAA 트랜지스터 엔지니어링 기술 향상을 이끌어냈다.

    2022.04.28by 배종인 기자

  • LG이노텍, 1Q 스마트폰 카메라모듈·5G 반도체 기판이 이끌었다

    LG이노텍 1분기 매출이 계절적 비수기에도 불구하고 스마트폰용 고성능 카메라모듈과 5G 통신용 반도체 기판의 견조한 수요 속에 전년 동기 대비 28.7% 올랐다.

    2022.04.27by 성유창 기자

  • SK㈜ 머티리얼즈, 첨단소재 세종캠퍼스 개관

    소재 투자전문회사 SK㈜ 머티리얼즈(사장 이용욱)가 세종캠퍼스에 첨단소재 R&D 및 생산 등의 핵심 기능을 수행할 첨단소재 세종캠퍼스를 개관하고, 소재 기술분야 글로벌 탑티어를 정조준한다.

    2022.04.27by 배종인 기자

  • 램리서치, 코리아테크놀로지센터 개관

    램리서치(Lam Research, CEO Tim Archer)가 코리아테크놀로지 센터를 통해 차세대 반도체 기술 혁신을 위한 고객과의 긴밀한 협력 및 솔루션 개발을 가속한다.

    2022.04.26by 배종인 기자

  • 재료연구원, 新 복지동 준공

    과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 신규 복지동(미래관) 건설을 완공하고, 직원 복지 증진 및 연구환경 개선에 적극 나섰다.

    2022.04.26by 배종인 기자

  • 재료연구원, 창립 15돌 소재 기술 자립화 다짐

    과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 창립 15주년을 맞아 목적형 소부장 전략의 필요성을 강조했다.

    2022.04.26by 배종인 기자

  • 전기연, e-나노소재 화학/습식공정 플랫폼 첫 삽

    첨단 E-모빌리티와 미래형 스마트 전자기기 시대를 앞당길 전기 신소재·부품 분야 연구개발 활성화 및 기술 자립을 실현하기 위한 대형 인프라가 구축된다.

    2022.04.26by 배종인 기자

  • [반도체 디지털 포럼]美·中 반도체 패권 경쟁 심화

    반도체 산업에서 글로벌 공급망 재편이 심화되고 있다. 중국의 반도체 굴기와 미국의 투자 확대 및 대중 제재 등 양국이 반도체 산업 육성에 사활을 거는 상황 속에서 이에 대한 대응이 중요해지고 있다.

    2022.04.25by 권신혁 기자

  • 마이크로칩, 우주 방사선 내성 메모리 출시

    우주산업에 사용된 전장품의 오작동 원인 30%가 우주방사선 영향인 것으로 알려져 있다. 우주방사선의 에너지 입자들이 전장품과 충돌해 오작동을 일으킬 수 있으며 부품이 고집적화될수록 노출 영향에 대한 우려는 커지고 있다. 이에 부품의 방사선 내성은 우주 시스템 설계 옵션..

    2022.04.25by 권신혁 기자

인터넷신문위원회

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