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~12/17 텍트로닉스 웨비나

전체기사 1,069건

  • IBS, 차세대 자성 반도체 물질 발견

    국내 연구진이 세계 최초로 차세대 자성 반도체 물질을 발견해 외부 잡음에 강하고 정보 손실 없는 스핀 정보 소자 구현에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.

    2021.11.25by 배종인 기자

  • 전기연·재료연, 섬마을 과학안전문화 확산

    과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국전기연구원(KERI, 원장 명성호)과 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 함께 섬마을 과학안전문화 확산에 힘을 보탰다.

    2021.11.25by 배종인 기자

  • 기계연, 무인 이동체용 소형 수소엔진 개발

    과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 박상진)이 수소 엔진 핵심기술 개발을 통해 미래 수소 기반 모빌리티 사회를 앞당기는 계기를 마련했다.

    2021.11.25by 배종인 기자

  • 과학벨트 기술 이전·확산·사업화 ‘한자리’

    과학벨트 소재 기업의 수요 발굴과 연구성과 이전·확산·사업화를 위한 자리가 마련돼 기술발굴부터 기술이전 후 사업화 연계까지 최적의 기술 매칭이 이뤄졌다.

    2021.11.24by 배종인 기자

  • 전기연, HVDC 초대형 시험 인프라 185억 투입

    차세대 전력전송 기술인 ‘초고압 직류송전(HVDC, High Voltage Direct Current)’ 시대를 이끌어갈 185억 규모의 초대형 전력기기 시험 인프라가 경남·창원 지역에 구축된다.

    2021.11.24by 배종인 기자

  • 獨 MEDICA, 모션인식·AI·IoMT 의료기기 선

    세계적인 의료기기 전시회인 독일 MEDICA 전시회에 모션인식, 인공지능, IoMT(Internet of Medical Things) 등 다양한 디지털 의료기기들이 선보이며, 비대면, 비접촉 기술이 확산되고 있는 것으로 나타났다.

    2021.11.23by 배종인 기자

  • ACM, 中 IDM 첫 수주

    반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 중국 소재 글로벌 종합반도체 기업(IDM)으로부터 첫 수주를 이끌어냈다.

    2021.11.23by 강정규 기자

  • 재료연·표면처리조합, 표면처리 ‘맞손’

    과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)과 한국표면처리공업협동조합이 국내 표면처리 산업 지원을 위해 손을 맞잡았다.

    2021.11.23by 배종인 기자

  • 어플라이드, 2021년 매출 230억6천만불…전년比 34% ↑

    재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 코로나19 영향으로 인한 반도체 및 장비 수요 증가에 2021년 매출이 전년대비 34% 증가하는 호실적을 거뒀다.

    2021.11.23by 배종인 기자

인터넷신문위원회

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